[实用新型]半导体集成器件用高精度加工装置有效

专利信息
申请号: 202021013308.7 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212978020U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 陈学峰;李碧;胡乃仁;孙长委 申请(专利权)人: 苏州固锝电子股份有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215053 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成 器件 高精度 加工 装置
【说明书】:

本实用新型公开一种半导体集成器件用高精度加工装置,包括本体和盖体,所述本体具有一放置区,一基板组件放置于放置区内,此基板组件包括载板、盖板框和基板,盖板框设置于基板上方,且盖板框的下表面与基板边缘处接触连接;盖体设置有若干个磁体,当盖体放置于具有基板组件的本体上时,磁体可与盖板框吸附连接;所述放置区为凹槽,此凹槽的一端设置有挡条,另一端为进料口,基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区;所述放置区上设置有通孔,通孔内分别嵌入有一支撑柱,所述放置区设置有一升降装置,此升降装置与支撑柱连接。本实用新型既可以轻松、快速地将基板从载板上转移,方便了基板的取放,又提高了加工效率和产品稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体集成器件用高精度加工装置,属于半导体封装技术领域。

背景技术

现在电子产品越做越小,越做越薄,对于电子元器件的封装厚度也要求越来越薄,产品变薄主要可以通过降低线弧高度、降低芯片厚度和降低基板厚度以及更换封装方式等方式实现。

基板的厚度变化有很大的空间,我们通常使用的基板厚度都要大于0.15mm,这类的基板一般可以直接在die bond和wire bond设备轨道中运行,但是如果过程中有基板翘曲也有卡料等风险。基板变薄后会翘曲,特别是加热后的基板翘曲后更严重,翘曲的基板在设备轨道中行走时容易导致卡料、真空吸附不完全等问题。

薄基板一般都会采用载板托住基板在轨道中运行,同时有压条压住基板边缘,但是在成型时,因载板不能直接进入成型设备,手动取压条时,由于压条晃动碰到基板,从而导致金线下塌。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种半导体集成器件用高精度加工装置,该半导体集成器件用高精度加工装置既可以轻松、快速地将基板从载板上转移,方便了基板的取放,又提高了加工效率和产品稳定性。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种半导体集成器件用高精度加工装置,包括本体和设置于本体上方的盖体,所述本体的上表面具有一与盖体的下表面相对设置的放置区,一基板组件放置于放置区内,此基板组件包括载板、盖板框和位于载板上表面的基板,所述盖板框设置于基板上方,且盖板框的下表面与基板边缘处的上表面接触连接;

所述盖体的下表面设置有若干个与盖板框对应的磁体,当盖体放置于具有基板组件的本体上时,所述磁体可与盖板框吸附连接;所述放置区为开设于本体上表面、供基板组件嵌入的凹槽,此凹槽的一端设置有挡条,另一端为进料口,所述基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区;所述放置区上设置有至少两个通孔,所述通孔内分别嵌入有一可穿出此通孔的支撑柱,此支撑柱的上表面用于与基板下表面接触,所述放置区下方设置有一升降装置,此升降装置与支撑柱连接,用于驱动支撑柱上下运动。

上述技术方案中进一步改进的方案如下:

1. 上述方案中,所述磁体设置有两排,每排的数目为五个。

2. 上述方案中,所述放置区的两侧分别设置有一压条,此压条的一侧嵌入本体上表面的凹槽内,所述压条的另一侧伸入放置区上方。

3. 上述方案中,所述压条的上表面与本体的上表面齐平,此压条的下表面与基板组件的边缘接触连接。

4. 上述方案中,所述升降装置包括旋钮和衬板,所述支撑柱设置于衬板上表面,通过旋转所述旋钮带动衬板上的支撑柱上下运动。

5. 上述方案中,所述支撑柱的数目为4~10个,此4~10个支撑柱均分为两组,分别设置于放置区两侧边缘处。

6. 上述方案中,所述载板上开有供支撑柱穿过的通孔。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

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