[实用新型]光学集成封装半导体光源器件

权利要求书

1.一种光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，包括基板(100)、光学透镜(200)、LED芯片(400)及透光胶层(500)，

所述基板(100)上设有电路(300)，所述光学透镜(200)与所述基板(100)固定连接，所述光学透镜(200)与所述基板(100)之间具有光源空腔(600)，所述LED芯片(400)及所述透光胶层(500)分别收容于所述光源空腔(600)，所述LED芯片(400)设置于所述电路(300)的顶部并与所述电路(300)电性连接，所述透光胶层至少设置在所述LED芯片(400)的上表面，所述透光胶层(500)用于降低所述LED芯片(400)光取出时的菲涅尔损失；所述透光胶层(500)的外表面为凸弧面，所述凸弧面用于降低所述LED芯片(400)发出的光的全反射损失。

2.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，所述透光胶层(500)设置于所述LED芯片(400)上方，所述透光胶层(500)在所述LED芯片(400)上的包覆方式为：包覆所述LED芯片(400)的上表面；包覆所述LED芯片(400)的上表面和侧面以及包覆所述LED芯片(400)的上表面和侧面并与所述基板(100)连接中的一种。

3.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，光学集成封装半导体光源器件(10)还包括导线(700)，所述导线(700)半包覆于所述透光胶层(500)并分别与所述电路(300)及所述LED芯片(400)电性连接。

4.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，所述凸弧面上各处的曲率与所述LED芯片(400)的形状及尺寸相适配，用于增大光线经过所述凸弧面的全反射角，减少全反射损失。

5.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，所述透光胶层(500)通过预先将透光胶设置于预定形状的模具内，并与所述基板(100)压合成型。

6.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，所述透光胶层(500)混有微颗粒，所述微颗粒包含扩散粉颗粒，荧光粉颗粒或色剂颗粒中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，所述光学透镜(200)的内外两个光学界面中至少有一个光学界面是自由曲面。

8.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，所述透光胶层(500)和所述光学透镜(200)的材质为折射率大于1.4的硅胶或者树脂。

9.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，所述光学透镜(200)的侧方部分断面与所述基板(100)的侧方部分断面相互平行，同为金属或激光切割形成的断面。

10.根据权利要求1所述的光学集成封装半导体光源器件(10)，其特征在于，具有所述光源空腔(600)的所述光学透镜(200)的底部与所述基板(100)密封连接。