[实用新型]一种嵌入式软件用防尘电路板有效
申请号: | 202021014344.5 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN211880713U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 曹宏宇;范耀文;王少豪 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 魏忠晖 |
地址: | 410083 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 软件 防尘 电路板 | ||
1.一种嵌入式软件用防尘电路板,包括电路板主体(1),其特征在于,所述电路板主体(1)的一侧开有连接孔(2),所述电路板主体(1)的一侧安装有电力结构(11),所述电力结构(11)的一侧安装有连接柱(12),所述电路板主体(1)的一侧安装有连接板(10),所述连接板(10)的一侧设置有粘性层(3),所述电路板主体(1)的表面设置有螺纹孔(4),所述电路板主体(1)的一侧设置有防尘层(5),所述防尘层(5)的一侧设置有连接层(6),所述连接层(6)的一侧设置有缓冲层(7),所述缓冲层(7)的一侧设置有防潮层(8),所述防潮层(8)的一侧设置有加固层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述粘性层(3)采用乙烯-醋酸乙烯酯树脂为材料制作而成,所述防尘层(5)采用PC板为材料制作而成。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述缓冲层(7)采用D3O为材料制作而成,所述防潮层(8)采用片状纤维干燥剂为材料制作而成。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述加固层(9)采用碳纤维为材料制作而成,所述电力结构(11)通过连接柱(12)与连接板(10)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述连接板(10)通过粘性层(3)与电路板主体(1)活动连接,所述防尘层(5)、缓冲层(7)和防潮层(8)的一侧均设置有连接层(6)。
6.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述连接层(6)采用乙烯丙烯酸共聚物为粘合剂。
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