[实用新型]一种嵌入式软件用防尘电路板有效

专利信息
申请号: 202021014344.5 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN211880713U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 曹宏宇;范耀文;王少豪 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 魏忠晖
地址: 410083 *** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 软件 防尘 电路板
【权利要求书】:

1.一种嵌入式软件用防尘电路板,包括电路板主体(1),其特征在于,所述电路板主体(1)的一侧开有连接孔(2),所述电路板主体(1)的一侧安装有电力结构(11),所述电力结构(11)的一侧安装有连接柱(12),所述电路板主体(1)的一侧安装有连接板(10),所述连接板(10)的一侧设置有粘性层(3),所述电路板主体(1)的表面设置有螺纹孔(4),所述电路板主体(1)的一侧设置有防尘层(5),所述防尘层(5)的一侧设置有连接层(6),所述连接层(6)的一侧设置有缓冲层(7),所述缓冲层(7)的一侧设置有防潮层(8),所述防潮层(8)的一侧设置有加固层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述粘性层(3)采用乙烯-醋酸乙烯酯树脂为材料制作而成,所述防尘层(5)采用PC板为材料制作而成。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述缓冲层(7)采用D3O为材料制作而成,所述防潮层(8)采用片状纤维干燥剂为材料制作而成。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述加固层(9)采用碳纤维为材料制作而成,所述电力结构(11)通过连接柱(12)与连接板(10)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述连接板(10)通过粘性层(3)与电路板主体(1)活动连接,所述防尘层(5)、缓冲层(7)和防潮层(8)的一侧均设置有连接层(6)。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式软件用防尘电路板,其特征在于,所述连接层(6)采用乙烯丙烯酸共聚物为粘合剂。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学,未经中南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021014344.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top