[实用新型]一种双头式位移监测传感器有效

专利信息
申请号: 202021014650.9 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN211954020U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 翟慧英;湛永昌;胡翔;李宗跃 申请(专利权)人: 郑州爱因特电子科技有限公司
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02;G01B7/14;G01D21/02
代理公司: 武汉诚儒知识产权代理事务所(普通合伙) 42265 代理人: 刘天钰
地址: 450000 河南省郑州市河南自贸试*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 头式 位移 监测 传感器
【权利要求书】:

1.一种双头式位移监测传感器,至少包括壳体和限位块,其特征在于:所述壳体和限位块分别固定于间隙两侧的部件上,所述壳体内设置有PCB组件、导杆A、探头A、导杆B、探头B和高精密磁铁A和高精密磁铁B,导杆A、导杆B和PCB组件固定于壳体内,且导杆A和导杆B平行设置,两者分别位于壳体内的左右两侧;探头A的内端套在导杆A上并能够沿导杆A滑动,探头A的外端由壳体内伸出,探头A的外端设置有磁体并通过磁力吸附固定于限位块上,高精密磁铁A固定于探头A上并随探头A同步移动;

探头B的内端套在导杆B上并能够沿导杆B滑动,探头B的外端由壳体内伸出,探头B的外端设置有牵引绳,高精密磁铁B固定于探头B上并随探头B同步移动;

所述PCB组件中设置有两个分别用于捕获因高精密磁铁A和高精密磁铁B移动而产生的磁场变化信号的高精度电磁感应芯片,上述高精密磁铁A和高精密磁铁B平行于高精度电磁感应芯片安装并贴合在对应的高精度电磁感应芯片表面,PCB组件中还设置有将捕获的磁场变化信号经过数据处理为位移信号并将位移信号发送至上位机的单片机。

2.根据权利要求1所述的双头式位移监测传感器,其特征在于:所述PCB组件中还设置有用于采集环境温度数据的温度传感芯片,温度传感芯片与单片机连接并将环境温度数据传输至单片机,单片机对环境温度数据进行处理后发送至上位机。

3.根据权利要求1所述的双头式位移监测传感器,其特征在于:所述PCB组件中还设置有用于采集环境振动讯号并转化为电平信号的振动传感芯片,振动传感芯片与单片机连接并将电平信号传输至单片机,单片机对电平信号进行数据处理为振动数据信号后发送至上位机。

4.根据权利要求1所述的双头式位移监测传感器,其特征在于:探头A的内端为套设在导杆A上的滑块,所述导杆A的两端均套设有限位弹簧,限位弹簧位于滑块的左右两侧并限制滑块在自由状态下处于导杆A上的中间位置。

5.根据权利要求1所述的双头式位移监测传感器,其特征在于:探头B的内端为套设在导杆B上的滑块,所述导杆B的两端均套设有限位弹簧,限位弹簧位于滑块的左右两侧并限制滑块在自由状态下处于导杆B上的中间位置。

6.根据权利要求1所述的双头式位移监测传感器,其特征在于:所述PCB组件中还设置有防电磁干扰电路。

7.根据权利要求1所述的双头式位移监测传感器,其特征在于:所述磁体为强磁性永磁体。

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