[实用新型]一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置

权利要求书

1.一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，包括上部连接头（1）、下部连接头（2）、半环形激光器（3）与摄像机（4），其特征在于：所述下部连接头（2）下端设有搅拌头（6），所述半环形激光器（3）设置于所述下部连接头（2）一侧，所述摄像机（4）设置于远离所述半环形激光器（3）的另一侧。

2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，其特征在于：所述上部连接头（1）与下部连接头（2）通过铰接连接。

3.根据权利要求2所述的搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，其特征在于：所述上部连接头（1）与下部连接头（2）铰接连接处设有倾角调节转轴（5），且所述倾角调节转轴（5）水平设置，并与所述下部连接头（2）固定连接，所述上部连接头（1）设置有供所述倾角调节转轴(5)转动支撑的轴套。

4.根据权利要求3所述的搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，其特征在于：所述轴套侧壁上螺纹连接有顶丝，所述顶丝端部用于压紧所述倾角调节转轴（5）外周面。

5.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，其特征在于：所述上部连接头（1）上端设有角度调节转轴（7）。

6.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，其特征在于：所述半环形激光器（3）通过矩形连接件、固定螺丝与所述下部连接头（2）一侧固定连接。

7.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，其特征在于：所述摄像机（4）通过L型连接件设置于所述下部连接头（2）一侧。