[实用新型]一种平面型散热片以及功率模块的散热结构有效
申请号: | 202021015734.4 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212113695U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 赵江;孙茂植;李刚祥 | 申请(专利权)人: | 凤凰光学股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;F28D21/00 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 杨天娇 |
地址: | 334000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平面 散热片 以及 功率 模块 散热 结构 | ||
本实用新型公开了一种平面型散热片以及功率模块的散热结构,平面型散热片包括多片并排设置的散热翅,散热翅的顶面共同连接有散热顶板,散热翅的底面共同连接有散热底板,散热顶板和散热底板为平板结构,平面型散热片为一体结构。功率模块的散热结构包括装配盒;安装在装配盒内表面的平面型散热片,平面型散热片的散热顶板与所述装配盒连接,功率模块安装在平面型散热片的散热底板上;设置在散热顶板和装配盒内表面之间的柔性导热硅胶垫。本实用新型散热片与固定对象的接触面积大,固定可靠性高,且对功率模块的散热效果好。
技术领域
本申请属于散热技术领域,具体涉及一种平面型散热片以及功率模块的散热结构。
背景技术
如图1所示,现有的散热片的顶端通常为栅格型,与固定对象的接触面积小,固定可靠性低。长期以来集成灶由于内部环境温度较高,常规变频控制板在大批量使用过程中不良率一直居高不下,使用环境通常达50摄氏度以上,加上直流变频本身发热量较大,变频电机驱动IPM(功率)模块的温度通常达110摄氏度以上,严重影响直流变频产品的稳定性和使用寿命,因此通常需要借助散热片进行散热。
受集成灶装配尺寸和成本限制,对集成灶进行散热时使用的散热片不能做的过大,并且由于目前使用的散热片顶端为栅格型,与集成灶金属的装配盒的接触面积很小,达不到良好的散热效果,因此集成灶内部的散热成为一个亟待解决的问题。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种平面型散热片以及功率模块的散热结构,散热片与固定对象的接触面积大,固定可靠性高,且对功率模块的散热效果好。
为实现上述目的,本申请所采取的技术方案为:
一种平面型散热片,所述平面型散热片包括多片并排设置的散热翅,所述散热翅的顶面共同连接有散热顶板,所述散热翅的底面共同连接有散热底板,所述散热顶板和散热底板为平板结构,所述平面型散热片为一体结构。
作为优选,所述散热翅为平板结构。
作为优选,所述多片并排设置的散热翅为等间距或不等间距分布。
本申请还提供一种基于上述任一技术方案所述的平面型散热片的功率模块的散热结构,所述功率模块设置在部分或全部为金属的装配盒内,所述功率模块的散热结构包括:
装配盒;
安装在装配盒内表面的平面型散热片,所述平面型散热片的散热顶板与所述装配盒连接,所述功率模块安装在平面型散热片的散热底板上;
设置在散热顶板和装配盒内表面之间的柔性导热硅胶垫。
作为优选,所述柔性导热硅胶垫的导热系数大于1.0。
作为优选,所述柔性导热硅胶垫的设置面积大于或等于所述散热顶板的板面。
本申请提供的平面型散热片,其顶部和底部均为平板结构,与固定对象的接触固定面积大,固定可靠性高,同时自身的散热面积增大,散热效果好、速率快;本申请提供的功率模块的散热结构,借用散热对象自身的金属的装配盒,利用散热片将热量传导至装配盒进行发散,极大增加散热效果以及散热效率,且提高对散热对象本身的利用,无需额外金属部件;并且散热顶板通过板面与装配盒连接,接触面积大,传热快;进一步在散热顶板和装配盒之间增加柔性导热硅胶垫,提升两个刚性金属面的接触面,以达到更好的散热效果。
附图说明
图1为现有技术中的散热片结构示意图;
图2为本申请的散热片结构示意图;
图3为图2的主视图;
图4为本申请的功率模块的散热结构的示意图;
图5为图4中A-A面的剖视图;
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