[实用新型]一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装有效

专利信息
申请号: 202021016421.0 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212655709U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 田德辉;朱军吉 申请(专利权)人: 无锡市惠丰电子有限公司
主分类号: C04B41/88 分类号: C04B41/88
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 程爽
地址: 214142 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 片状 压电 陶瓷 工装
【说明书】:

实用新型提供一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装,包括承烧板、多块定位块,所述定位块为长柱体,所述多块定位块平行等间距设置于承烧板上,沿所述定位块轴向,在所述定位块表面开设两排等间距齿槽。通过本实用新型,以解决现有技术存在的压电陶瓷烧银效率低下、银层品质差、不良率高的问题。

技术领域

本实用新型涉及烧银工装技术领域,具体地说涉及一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装。

背景技术

压电陶瓷必须经过极化之后才具有压电性能。而在极化之前,压电陶瓷片上下表面必须要有电极层,否则无法极化。目前压电陶瓷表面上的电极层材料基本上是银,而上银的方式是将银的浆料通过丝网印刷的方式在陶瓷表面覆盖一层薄薄的银,然后高温烘干银浆,再将其置入700~850℃的环境中烧银,在烧银的过程中银面不能直接接触银面,否则两个银面会粘上,影响陶瓷片银面的外观甚至报废。在给圆片状压电陶瓷片烧银时,目前采用的方式是将烘干好银层的陶瓷片平铺在承烧板上,再将其置入700~850℃的环境中烧银,烧银温度过高会导致银挥发过多,从而导致银层偏薄,烧银温度过低会导致银未烧成,这样的烧银方式效率很低,而且直接平铺在承烧板上,朝下的那一面银层品质不良率高,不能满足元件的大批量生产要求。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装,以解决现有技术存在的压电陶瓷烧银效率低下、银层品质差、不良率高的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装,包括承烧板、多块定位块,所述定位块为长柱体,所述多块定位块平行等间距设置于承烧板上,沿所述定位块轴向,在所述定位块表面开设两排等间距齿槽。

优选地,所述定位块由刚玉莫来石制成。

优选地,所述定位块上设置有支撑块,所述承烧板安置在支撑块上,所述承烧板上放置有定位块。

所述支撑块的材料为耐高温氧化铝。

本实用新型带来的有益效果:与现有技术相比,本实用新型通过用于圆片状压电陶瓷烧银的工装,实现了烧银处理时,减少了压电陶瓷片烧银面与异物接触面积,提高了烧银产品成品率,操作方便,使用简单,大批量烧银处理压电陶瓷片,提高了生产效率,降低了产品的生产成本。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的用于圆片状压电陶瓷烧银的工装的俯视图。

图2是根据本实用新型实施例的图1中A-A剖视图。

其中,1-承烧板,2-定位块,3-支撑块。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本实用新型作进一步地详细说明。

如图1所示,本实用新型提供的一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装,包括承烧板1、多块定位块2,所述定位块2为长柱体,所述多块定位块2平行等间距设置于承烧板1上,沿所述定位块2轴向,在所述定位块2表面开设两排等间距齿槽。

进一步来说,所述定位块2由刚玉莫来石制成。

进一步来说,所述定位块2上设置有支撑块3,所述承烧板1安置在支撑块3上,所述承烧板1上放置有定位块2。

所述支撑块3的材料为耐高温氧化铝。

本实用新型的工作过程如下:将工装根据压电陶瓷片的大小调整好位置,整齐摆放待烧银的压电陶瓷片,摆放好一层后,在刚玉莫来石定位块2上摆放4个支撑块3,将承烧板1放置在支撑块3上,再按照相同的摆法再摆一层,摆放的高度和宽度取决于烧银窑炉的大小,烧银升温速度120℃/h,最高温度800℃,保温10min。

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