[实用新型]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于包括：

一基底；以及

多个第一图案与多个第二图案，设置在该基底上，该些第一图案与该些第二图案相互平行且交替地沿着一第一方向设置，该些第一图案与该些第二图案分别具有相对的第一端与第二端，各该第一图案的该第一端具有一第一突出部，各该第二图案的该第二端具有一第二突出部，该些第一突出部皆朝向一第二方向延伸，该些第二突出部皆朝向相对于该第二方向的一第三方向延伸，并且该第二方向以及该第三方向系不同于该第一方向。

2.依据权利要求第1项所述之半导体装置，其特征在于，各该第一图案与各该第二图案呈旋转对称。

3.依据权利要求第2项所述之半导体装置，其特征在于，各该第一突出部以及各该第二突出部系呈直线状或L状。

4.依据权利要求第2项所述之半导体装置，其特征在于，各该第一突出部以及各该第二突出部系呈弧状或挂钩状。

5.依据权利要求第4项所述之半导体装置，其特征在于，该些第一突出部以及该些第二突出部具有不同的尺寸。

6.依据权利要求第1项所述之半导体装置，其特征在于，该些第一图案中任两相邻的第一图案在该第二方向上系相互错位。

7.依据权利要求第1项所述之半导体装置，其特征在于，该些第一图案中任两相邻的第一图案在该第二方向上系相互对位。

8.依据权利要求第1项所述之半导体装置，其特征在于，各该第一突出部具有相同的长度。

9.依据权利要求第1项所述之半导体装置，其特征在于，各该第一突出部具有不同的长度。

10.依据权利要求第8项所述之半导体装置，其特征在于，各该第一突出部的长度不同于各该第二突出部的长度。