[实用新型]一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构有效
申请号: | 202021020503.2 | 申请日: | 2020-06-06 |
公开(公告)号: | CN212034452U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 樊淑敏 | 申请(专利权)人: | 南京威赛电子元器件组装有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 宋萍 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 波峰焊 pcb 盘结 | ||
1.一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,包括PBC板(1),其特征在于:所述PBC板(1)的表面设置有焊盘(2),所述焊盘(2)的外侧设置有防溢环(3),所述防溢环(3)的内环面上设置有柔性挤推块(4),防溢环(3)的底面设置有密封垫(5),防溢环(3)的底面设置有插接杆(6),所述插接杆(6)插接在散热孔(7)中,所述散热孔(7)开设在PBC板(1)的表面,散热孔(7)的底端内壁开设有卡槽(8),所述卡槽(8)的内部插接有柔性凸起(9),所述柔性凸起(9)固定在插接杆(6)的表面,防溢环(3)的顶面设置有拉环(10),所述拉环(10)表面设置有牵拉钩(11),所述牵拉钩(11)的顶端连接在指环(12)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述防溢环(3)呈环形结构,柔性挤推块(4)呈梯形柱体结构,柔性挤推块(4)设置有多个,多个柔性挤推块(4)沿着防溢环(3)的内环面排列分布。
3.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述插接杆(6)设置有多个,多个插接杆(6)呈“十”字形排列在防溢环(3)的底面,插接杆(6)的高度小于PBC板(1)的高度,插接杆(6)与防溢环(3)的底面倾斜。
4.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述卡槽(8)呈方形结构,柔性凸起(9)呈半椭圆球结构,拉环(10)呈半圆环形结构,拉环(10)设置有两个,两个拉环(10)关于防溢环(3)的中心对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述牵拉钩(11)呈“J”字形结构,牵拉钩(11)设置有两个,两个牵拉钩(11)关于指环(12)的中心对称分布,指环(12)呈圆环形结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京威赛电子元器件组装有限公司,未经南京威赛电子元器件组装有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021020503.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于电子元器件组装的印刷机
- 下一篇:一种金融业内控报警控制装置