[实用新型]一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202021020503.2 申请日: 2020-06-06
公开(公告)号: CN212034452U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 樊淑敏 申请(专利权)人: 南京威赛电子元器件组装有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 宋萍
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 波峰焊 pcb 盘结
【权利要求书】:

1.一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,包括PBC板(1),其特征在于:所述PBC板(1)的表面设置有焊盘(2),所述焊盘(2)的外侧设置有防溢环(3),所述防溢环(3)的内环面上设置有柔性挤推块(4),防溢环(3)的底面设置有密封垫(5),防溢环(3)的底面设置有插接杆(6),所述插接杆(6)插接在散热孔(7)中,所述散热孔(7)开设在PBC板(1)的表面,散热孔(7)的底端内壁开设有卡槽(8),所述卡槽(8)的内部插接有柔性凸起(9),所述柔性凸起(9)固定在插接杆(6)的表面,防溢环(3)的顶面设置有拉环(10),所述拉环(10)表面设置有牵拉钩(11),所述牵拉钩(11)的顶端连接在指环(12)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述防溢环(3)呈环形结构,柔性挤推块(4)呈梯形柱体结构,柔性挤推块(4)设置有多个,多个柔性挤推块(4)沿着防溢环(3)的内环面排列分布。

3.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述插接杆(6)设置有多个,多个插接杆(6)呈“十”字形排列在防溢环(3)的底面,插接杆(6)的高度小于PBC板(1)的高度,插接杆(6)与防溢环(3)的底面倾斜。

4.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述卡槽(8)呈方形结构,柔性凸起(9)呈半椭圆球结构,拉环(10)呈半圆环形结构,拉环(10)设置有两个,两个拉环(10)关于防溢环(3)的中心对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,其特征在于:所述牵拉钩(11)呈“J”字形结构,牵拉钩(11)设置有两个,两个牵拉钩(11)关于指环(12)的中心对称分布,指环(12)呈圆环形结构。

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