[实用新型]一种新型电子芯片用散热装置

说明书

本实用新型公开了一种新型电子芯片用散热装置，包括电源板，所述电源板的顶部固定连接有第一散热环，所述第一散热环的顶部螺纹连接有第二散热环，所述第二散热环的顶部开设有数量为两个的以第二散热环的中心点为对称中心对称的定位槽，所述定位滑块的一侧焊接有环形支架，所述环形支架的内侧壁固定连接有铁网，所述铁网的顶部中心安装有固定环；电机通过第一弹性片和卡扣卡套于固定环的内部，通过挤压卡扣即可使卡扣和第一弹性片脱离固定环，从而拆除电机，同时，拉动把手，带动卡板移动，可以拉动铁网，使定位滑块脱离定位槽，从而拆卸铁网，拆卸简便，拆卸后的各部件便于清洗，防止灰尘的积聚影响散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种新型电子芯片用散热装置。

背景技术

电子芯片，即IC芯片，IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的，安装在电源板上的电子芯片工作时，会产生一定的热量，需要使用散热装置散发热量，一般的散热装置集成度较高，拆卸麻烦，长时间使用下，会积聚大量的灰尘，难以清洗，影响散热效果。为此，提出一种新型电子芯片用散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型电子芯片用散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型电子芯片用散热装置，包括电源板，所述电源板的顶部固定连接有第一散热环，所述第一散热环的顶部螺纹连接有第二散热环，所述第二散热环的顶部开设有数量为两个的以第二散热环的中心点为对称中心对称的定位槽，所述定位槽的内部滑动连接有定位滑块，所述定位滑块的一侧焊接有环形支架，所述环形支架的内侧壁固定连接有铁网，所述铁网的顶部中心安装有固定环，所述固定环的内侧壁设置有数量为两个的以固定环的中心点为对称中心对称的第一弹性片，所述第一弹性片的顶部固定连接有卡扣，所述第一弹性片的底部固定连接有电机，所述第二散热环的外侧壁开设有数量为两个的以第二散热环的中心点为对称中心对称的滑槽。

作为本技术方案的进一步优选的：所述滑槽的内部滑动连接有把手，所述把手的外侧壁固定连接有第二弹性片，所述第二弹性片远离把手的一端焊接有固定柱，所述固定柱的一侧固定连接于第二散热环的外侧壁，所述把手的一端固定连接有卡板，所述卡板的一侧与第二散热环的内侧壁滑动连接，所述卡板位于定位滑块的上方。

作为本技术方案的进一步优选的：所述把手的外侧壁套设有防滑套。

作为本技术方案的进一步优选的：所述电机的底部输出轴焊接有转轴，所述转轴的外侧壁固定连接有扇叶。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一散热环的外侧壁安装有散热铜片，所述第一散热环的内侧壁固定连接有散热片，所述第一散热环的外侧壁开设有散热孔。

作为本技术方案的进一步优选的：所述电源板的顶部安装有电子芯片，所述电子芯片位于第一散热环的内圈，所述电源板的顶部开设有数量为四个的均匀分布的螺纹孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：电机通过第一弹性片和卡扣卡套于固定环的内部，通过挤压卡扣即可使卡扣和第一弹性片脱离固定环，从而拆除电机，同时，拉动把手，带动卡板移动，可以拉动铁网，使定位滑块脱离定位槽，从而拆卸铁网，拆卸简便，拆卸后的各部件便于清洗，防止灰尘的积聚影响散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；