[实用新型]一种IO模组及OCP转接板

说明书

本实用新型提供了一种IO模组及OCP转接板，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。本实用新型的IO模组，可支持一个OCP3.0网卡和2个PCIe FHHL卡，对于OCP3.0网卡的支持可根据使用场景配置成单Host或Multi‑host。且OCP板卡和PCIe板卡共用供电及杂波信号线，简化PCIe转接板的供电线缆。

技术领域

本实用新型涉及计算机板卡设计技术领域，尤其是一种IO模组及OCP转接板。

背景技术

开放计算项目(Open Compute Project，OCP)是Facebook的一项活动，目的是与普通的IT产业共享更高效的服务器和数据中心设计。OCP项目委员会成员包括来自英特尔、Rackspace、Arista Networks和高盛等公司的高管。OCP NIC 3.0规范定义了OCP NIC3.0网卡的基本形态，包含SFF(Small Form Factor，小尺寸)和LFF(Large Form Factor，大尺寸)两种网卡，最大可支持PCIe x32，并可支持Multi-Host和热插拔操作，将会得到广泛应用。

现有技术中，将SFF-TA-1002 4C+或4C连接器(以下简称4C+连接器、4C连接器)放在主板上，直接插入OCP3.0网卡。

主板上PCIe(Peripheral Component Interconnect Express，一种高速串行计算机扩展总线标准)走线固定，难以支持灵活配置需求。比如针对4C+连接器，如果x16来自于一个CPU，则不能支持Multi-Host使用场景；如果来自于两个CPU(即每个CPU出一个x8)，则单Host应用只能利用一般的带宽，造成资源浪费。

实用新型内容

本实用新型提供了一种IO模组及OCP转接板，用于解决现有走线扩展性能差问题。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型第一方面提供了一种IO模组，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。

进一步地，所述PCIe转接板还包括若干slimline连接器，每个所述slimline连接器连接一个PCIe Slot。

进一步地，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。

进一步地，所述OCP转接板还包括slimline x8连接器A、slimline x8连接器B和slimline x8连接器C，所述slimline x8连接器A连接主板和4C+连接器，slimline x8连接器B连接主板和4C连接器，slimline x8连接器C连接主板和4C连接器。

进一步地，所述4C+金手指引出PCIe x8信号、NCSI信号、供电和杂线信号，分别连接4C+连接器、4C连接器和2C连接器。

本实用新型第二方面提供了一种OCP转接板，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。