[实用新型]一种加厚镀铜耐大电流散热线路板

说明书

本实用新型提供一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片以及通风腔，基板下端面粘接有加厚铜板，加厚铜板内部开设有通风腔，加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片，导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板，导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板，泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片，石墨烯片下端面安装有散热片，该设计解决了原有线路板散热能力有限，容易出现热量堆积情况的问题，本实用新型结构合理，导热能力强，避免基板内部热量堆积。

技术领域

本实用新型是一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，属于线路板技术领域。

背景技术

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产业的高速发展，在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域越来越多的应用到线路板。随着超大规模集成电路技术的发展，一块大电流线路板上已经能够集成越来越多的芯片，相应地，大电流线路板上电子器件消耗的功率也越来越大。芯片工作时产生的热量使相应大电流线路板区域温度急剧升高，间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。目前，现有技术中的大电流线路板主要是通过中间的绝缘介质层进行散热的，散热效果差，影响大电流线路板的使用效果，长时间使用会使线路板寿命降低，现在急需一种加厚镀铜耐大电流散热线路板来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，导热能力强，避免基板内部热量堆积。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括基板、电子元件以及导热扩散机构，所述基板上端面焊接有电子元件，所述基板下侧设置有导热扩散机构，所述导热扩散机构包括加厚铜板、散热管、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片、连接螺钉以及通风腔，所述基板下端面粘接有加厚铜板，所述加厚铜板内部焊接有散热管，所述加厚铜板内部开设有通风腔，所述加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片，所述导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板，所述导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板，所述泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片，所述石墨烯片下端面安装有散热片，所述散热片内部左右两侧对称穿插有连接螺钉。

进一步地，所述通风腔为矩形结构，所述通风腔上下距离与散热管环形侧面直径相匹配。

进一步地，所述所述散热管焊接有多组，且多组散热管均为横向结构。

进一步地，所述散热片下端面设置有纵向吸热片，所述纵向吸热片设置有多组，且多组纵向吸热片规格相同。

进一步地，所述基板下端面左右两侧对称设有内螺纹，所述内螺纹设有四组，且四组内螺纹均与连接螺钉相啮合，所述连接螺钉通过导线与外界接地结构相连接。

进一步地，所述加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板和石墨烯片之间通过导热胶进行粘连固定。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，因本实用新型添加了加厚铜板、散热管、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片、连接螺钉以及通风腔，该设计方便对基板内部产生的热量进行吸附传导并扩散，避免热量堆积在基板内部导致基板过热损坏，解决了原有线路板散热能力有限，容易出现热量堆积情况的问题，提高了本实用新型的导热扩散效果。

因散热管焊接有多组，且多组散热管均为横向结构，该设计提高了散热管通风能力，因散热片下端面设置有纵向吸热片，纵向吸热片设置有多组，且多组纵向吸热片规格相同，该设计使散热片热量挥发效率更快，因加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板和石墨烯片之间通过导热胶进行粘连固定，该设计提高了加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板和石墨烯片之间粘连稳定性，本实用新型结构合理，导热能力强，避免基板内部热量堆积。

附图说明