[实用新型]一种石英晶体谐振器的特殊点胶针

说明书

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器的特殊点胶针，包括进胶头、与进胶头连接的点胶头，所述点胶头的结构为：包括两根平行紧挨设置的圆形针管，两根圆形针管构成截面成葫芦形的点胶胶道。利用本实用新型的特殊点胶针，点胶出两个葫芦状胶点，确保晶片的两个相邻角都能包上银胶，起到加强晶片与陶瓷底盒粘着力的效果；使用本实用新型进行的特殊点胶方式即使在应对低频产品或有特殊外力工艺的客户使用时，也能有效避免胶裂或掉片的问题。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器点胶技术领域，尤其是一种石英晶体谐振器的特殊点胶针。

背景技术

现有技术中，晶体谐振器行业中所使用的晶片和陶瓷底盒的粘合工艺是：先在陶瓷底盒的导电凸台上点上银胶，再把晶片种在银胶上，再在晶片的上层再点上银胶，尽量让上下胶点重合包裹住晶片(俗称4点胶方式)，然后进行胶固化作业，这样就完成了晶片和陶瓷底盒的粘合。

如果上述这种方式的低频产品如果在客户端使用超声波或落摔等特殊工艺时，晶片和陶瓷底盒会出现胶与底盒剥离或晶片与胶剥离的状况，我们俗称“掉片”或“胶裂”现象；这时会在右方晶片下面的支撑凸台上再点一个下点胶来支撑住晶片(俗称5点胶方式)；或者在右方晶片下面的陶瓷底盒上再点2个胶点来支撑住晶片(俗称6点胶方式))。这样做的目的防止产品在受到外力的作业下出现掉片的异常。

上述4点胶方式如果机台在生产过程中，机构精度下降导致的上下胶点包边效果不好，会出现胶裂的状况，严重会出现“掉片”现象，最终导致成品电性测试异常。如果遇到低频产品或者客户端使用超声波或落摔等特殊工艺的时候,晶片和陶瓷底盒会出现胶与底盒剥离或晶片与胶剥离的状况；上述5点胶方式、6点胶方式虽然可以防止晶片“掉片”或“胶裂”，但是5点胶方式、6点胶方式会使成品晶振的阻抗值变大，导致生产良率的下降，严重情况会影响客户端的匹配使用效果；且5点胶、6点胶方式会降低一倍的点胶上片站的生产产能，生产成本较大。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种石英晶体谐振器的特殊点胶针，从而解决了4点胶产品因点胶机构精度问题导致的上下胶点包边效果不佳的现象，提升了测试良率。解决了低频4点胶产品，因客户端使用超声波或落摔等特殊工艺的时候而导致的掉片或“胶裂”风险。解决了低频5点胶/6点胶产品，生产工艺中点胶上片站因点胶次数较多而导致的生产效率不佳的问题。解决了因低频5点胶/6点胶产品而导致的成品阻抗值偏大的问题。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种石英晶体谐振器的特殊点胶针，包括进胶头、与进胶头连接的点胶头，所述点胶头的结构为：包括两根平行紧挨设置的圆形针管，两根圆形针管构成截面成葫芦形的点胶胶道。

两根圆形针管的内径分别为M、N，其中NM，且0.1mm≤M≤0.25mm，0.08mm≤N≤0.2mm。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型点胶针的两个圆形针管的内径均小于老胶针针管内径，能够有效防止因胶点接触面积增大而导致的成品阻抗变大的问题。利用本实用新型的点胶针，点出两个葫芦状胶点，确保晶片的两个相邻角都能包上银胶，起到加强晶片与陶瓷(原材)底盒粘着力的效果。

利用本实用新型可进行一种特殊点胶方式，即使在应对低频产品或有特殊外力工艺的客户使用时，能有效避免出现胶裂或掉片的问题；和传统的点胶工艺相比，本实用新型重新设计了点胶针头形状，使用本实用新型特殊的4点胶方式，可以达到传统5/6点胶的抗外力效果，提高点胶上片工序生产效率，同时提高了成品阻抗值性能。

附图说明

图1为本实用新型的点胶针的主视图。

图2为本实用新型的点胶针的侧视图。

图3为本实用新型点胶时使用的旋转承载真空平台的结构示意图。