[实用新型]散热装置有效

专利信息
申请号: 202021030740.7 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN211982421U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 林秋郎 申请(专利权)人: 裕晨科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 史瞳;谢琼慧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【说明书】:

一种散热装置,适用于发热源,所述散热装置包含散热片,及设置于所述发热源与所述散热片间的液态金属层。所述散热片包括面向所述发热源的片体,及镀在所述片体上的抗腐蚀金属层。所述液态金属层贴合所述散热片的抗腐蚀金属层。通过在所述散热片镀上所述抗腐蚀金属层,并以所述抗腐蚀金属层作为所述液态金属层的接触接口,可避免所述金属材料(铜质或铝质)散热片受到所述液态金属层的腐蚀,也可避免所述液态金属层与所述金属材料(铜质或铝质)散热片产生介金属化合物,有效保持所述液态金属层的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置,特别是涉及一种具有液态金属层的散热装置。

背景技术

液态金属是一种常温下呈液状的低熔点合金,成分为镓铟锡合金、铟铋锡合金,或铟铋锌合金等,其性质稳定且具有优异的导热及导电性,其导热能力及比热容(specificheat capacity)远高于传统的硅脂导热膏,故可作为发热源与散热鳍片间的导热剂使用。然而,一般的散热鳍片常以铜或铝作为主要材料,但铝因容易受到液态金属中镓金属的影响而快速腐蚀,造成液态金属丧失导热性能及散热鳍片的损坏,另一方面,铜虽然相对铝而言,与液态金属反应速度较慢,但是在一段时间及高温的状态下,会和镓金属在接触面产生针状的介金属化合物CuGa,这种介金属化合物会使液态金属失去导电性,并丧失导热性能,故目前市面上使用液态金属的散热装置,皆尚具改善上述缺点的空间。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可避免散热片被腐蚀或产生介金属化合物的散热装置。

本实用新型散热装置,适用于发热源,所述散热装置包含散热片,及设置于所述发热源与所述散热片间的液态金属层,所述散热片包括面向所述发热源的片体,及镀在所述片体上的抗腐蚀金属层,所述液态金属层贴合所述散热片的抗腐蚀金属层。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选地,所述发热源包含基板,及设置于所述基板上的电子组件,所述散热装置还包含立设于所述基板且围绕所述电子组件的挡板,所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。

优选地,所述发热源还包含多个设置于所述基板上且围绕所述电子组件的电子部件,所述散热装置还包含设置于所述基板上且包覆所述电子部件的绝缘层。

优选地,所述发热源包含基板,及设置于所述基板上的电子组件,所述散热装置还包含设置于所述基板上且围绕所述电子组件的绝缘层,所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。

优选地,所述发热源还包含多个设置于所述基板上且围绕所述电子组件的电子部件,所述电子部件是被所述绝缘层所包覆。

优选地,所述发热源包含基板,及设置于所述基板上的电子组件,所述散热装置还包含设置于所述基板上的绝缘层,及立设于所述绝缘层旁且围绕所述电子组件的挡板,所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。

优选地,所述发热源包含基板,及设置于所述基板上的电子组件,所述散热装置还包含设置于所述基板上的绝缘层,及立设于所述绝缘层上的挡板,所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。

较佳地,前述散热装置,其中所述抗腐蚀金属层为镍层。

本实用新型的有益的效果在于:通过在所述散热片镀上所述抗腐蚀金属层,并以所述抗腐蚀金属层作为所述液态金属层的接触接口,可避免所述金属材料(铜质或铝质)散热片受到所述液态金属层的腐蚀,也可避免所述液态金属层与所述金属材料(铜质或铝质)散热片产生介金属化合物,有效保持所述液态金属层的稳定性。

附图说明

图1是侧面剖视图,说明本实用新型散热装置的第一实施例;

图2是示意图,说明所述第一实施例的挡板作用;

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