[实用新型]用于固态蜡的贴片设备

权利要求书

1.一种用于固态蜡的贴片设备，用于将晶片粘附在承载工件上，其特征在于，包括：

滴蜡装置，用于向所述晶片的背面滴蜡；

甩蜡装置，用于使所述晶片上的蜡融化并对所述晶片进行甩蜡；

预贴片装置，用于将甩蜡后的所述晶片预定位于所述承载工件上；

压附装置，用于对所述晶片和所述承载工件进行加压，从而使得所述晶片粘附在所述承载工件上，所述压附装置包括第三承载台和设置在所述第三承载台上方的压机模组，所述第三承载台用于承载预贴有所述晶片的所述承载工件，所述压机模组用于对所述承载工件上的所述晶片进行加压，所述第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。

2.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述冷却机构包括设置在所述第三承载台内部且位于所述第三加热机构下方的多个水槽、连接在所述第三承载台上且与多个所述水槽连通的用于进水和/或出水的管路。

3.根据权利要求2所述的贴片设备，其特征在于，多个所述水槽之间互相连通。

4.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述压机模组包括多个压头和与多个所述压头一一对应的多个气缸，多个所述压头与所述承载工件上的多个所述晶片一一对应。

5.根据权利要求4所述的贴片设备，其特征在于，所述压头包括金属制的主体和设置在所述主体下方用于与所述晶片接触的硅胶。

6.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述压机模组对所述晶片加压5～6分钟，所述第三加热机构用于在所述压机模组加压过程的前2～3分钟内对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于在所述压机模组加压过程的后2～3分钟内对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。

7.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述预贴片装置包括第一取片机构、用于承载所述承载工件的第二承载台、第三驱动机构和第四驱动机构，所述第一取片机构用于从所述甩蜡装置上取出甩蜡后的所述晶片并将所述晶片放置在所述承载工件上，所述第二承载台包括间隙配合的活动模组和固定模组，所述活动模组上设有用于吸住所述承载工件的吸孔，所述第三驱动机构用于驱动所述活动模组升降，所述第四驱动机构能在所述活动模组上升后驱动所述活动模组转动以使所述承载工件能同时承载多个所述晶片，所述固定模组上设有第二加热机构。

8.根据权利要求7所述的贴片设备，其特征在于，所述第一取片机构包括翻转臂、驱动所述翻转臂在所述甩蜡装置和所述第二承载台之间移动的第五驱动机构、驱动所述翻转臂翻转的第六驱动机构以及设置在所述翻转臂的自由端以拾取所述晶片的第一拾取单元。

9.根据权利要求8所述的贴片设备，其特征在于，所述贴片设备还包括第二取片机构，所述第二取片机构用于从所述甩蜡装置上取出甩蜡后的所述晶片并将所述晶片传送至与所述第一拾取单元对应的位置。

10.根据权利要求9所述的贴片设备，其特征在于，所述贴片设备包括两个所述预贴片装置和两个所述压附装置，所述第二取片机构包括导轨和沿所述导轨往复运动的第二拾取单元，两个所述预贴片装置沿所述导轨的长轴方向分布在所述导轨的两侧，两个所述压附装置和两个所述预贴片装置一一对应。

11.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述晶片的材质为蓝宝石、砷化镓或碳化硅。

12.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述承载工件的材质为陶瓷。