[实用新型]填料分散处理系统

说明书

本实用新型公开了一种填料分散处理系统，包括有调胶槽、搅拌装置、剪粒机、储料桶以及泵浦；该调胶槽内具有一容置腔，该调胶槽上开设有连通容置腔的出胶口和入料口；该搅拌装置设置于容置腔中；该剪粒机具有两输入端和一输出端，该输出端连通入料口；该储料桶与其中一输入端连通；该泵浦的输入口与前述出胶口连通，泵浦的输出口与另一输入端连通。通过设置有调胶槽对溶剂和树脂进行充分混合，并配合设置有剪粒机对填料进行研磨粉碎，减小填料的粒径，从而在对填料比例高之胶水进行混合时也能使填料在胶水中充分分散，避免出现填料团聚沉降从而堵塞滤袋的问题，同时也能保证后续生产的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及CCL及半固化片生产领域技术，尤其是指一种填料分散处理系统。

背景技术

PCB随着电子产品对耐热性，低形变，加工性，导热性等要求越来越高，在覆铜板及半固化片中，填料添加比例也随之增加，以达到下游工序线路板终端对覆铜板材料低膨胀，低介电常数，高耐热性，高导热性等性能要求；因此填料的分散处理过程也变的极为重要。

现有的填料分散处理设备在填料添加完成后，采用低速搅拌机、高速搅拌机以及高剪切均质乳化机在胶槽内搅拌，在搅拌过程中，对填料添加比例较少之胶水，可得到充分分散，但对于添加填料比例较高之胶水，分散效果明显会下降，且不能保证所有填料得到充分分散,使得填料容易出现团聚并沉降，从而使滤袋堵塞，还会影响产品的后续加工工艺；因此，有必要对现有的填料分散处理设备作出进一步改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种填料分散处理系统，其能有效解决现有之填料分散处理设备无法对填料比例高之胶水充分混合、填料分散不充分、堵塞滤袋以及影响产品后续加工工艺的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种填料分散处理系统，包括有调胶槽、搅拌装置、剪粒机、储料桶以及泵浦；该调胶槽内具有一容置腔，该调胶槽上开设有连通容置腔的出胶口和入料口；该搅拌装置设置于容置腔中；该剪粒机具有两输入端和一输出端，该输出端连通入料口；该储料桶与其中一输入端连通；该泵浦的输入口与前述出胶口连通，泵浦的输出口与另一输入端连通。

作为一种优选方案，所述出胶口位于调胶槽的底部，入料口位于调胶槽的顶部。

作为一种优选方案，所述出胶口处设置有一出料阀。

作为一种优选方案，所述搅拌装置包括有两搅拌轴和一电机，该两搅拌轴竖向并可旋转地设置于容置腔中，该电机固定在调胶槽的顶部并通过传动机构带动两搅拌轴转动。

作为一种优选方案，所述两搅拌轴中一搅拌轴上固定有太阳轮，另一搅拌轴上固定有浆式叶片。

作为一种优选方案，所述输出端通过一第一管道与入料口连通。

作为一种优选方案，所述储料桶的底部开口处设置有第一阀门，该第一阀门通过一第二管道与其中一输入端连通。

作为一种优选方案，进一步包括有人工投料斗，该人工投料斗连通其中一输入端。

作为一种优选方案，所述人工投料斗的底部开口处设置有第二阀门，第二阀门通过第二管道连通其中一输入端。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过设置有调胶槽对溶剂和树脂进行充分混合，并配合设置有剪粒机对填料进行研磨粉碎，减小填料的粒径，从而在对填料比例高之胶水进行混合时也能使填料在胶水中充分分散，避免出现填料团聚沉降从而堵塞滤袋的问题，同时也能保证后续生产的稳定性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明