[实用新型]一种基于微电子封装的引线保护机构

说明书

本实用新型公开了一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，本实用新型通过改进引脚结构以及塑封模壳的结构，通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其是涉及一种基于微电子封装的引线保护机构。

背景技术

微电子封装一般包括引线键合以及塑封工艺，引线键合是利用金线将芯片与引脚连接，引脚由于内外贯穿芯片的塑封壳体，因此引脚相对于芯片具有应力传递效果，传统的方式多为采用塑封胶填充的形式，但这种方式存在引脚无缓冲结构造成与塑封壳体的连带应力传递，从导致金线断裂或者塑封壳体脱胶。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳呈模具注塑而成的硬质壳体状结构，塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，芯片与填充腔的内表面之间相互间隔设置并形成夹腔，夹腔中填充有柔性的塑封胶填充体，利用塑封胶填充体对芯片进行包裹保护；

塑封模壳的底边上设有多个相互间隔设置的槽口，槽口的设置目的在与让引脚穿入至填充腔内并与金线键合连接；槽口之间的位置形成有与塑封模壳的底边齐平设置的压齿，压齿与基板接触并胶合连接；

引脚由外至内包括外引平段、弧形段以及内平段；弧形段呈向上弯弧状结构；

所述塑封模壳的底面上还设有多个上凹的模壳边槽，模壳边槽与填充腔之间相互间隔设置，且所述模壳边槽开设在槽口的内顶面位置；

引脚经槽口穿至填充腔内，其中外引平段的局部和内平段均与基板的上表面平贴设置，弧形段自下而上嵌入至模壳边槽内并与模壳边槽的内表面之间相互间隔设置，外引平段以及内平段通过槽口的内底面紧压在基板的上表面；芯片通过金线键合连接引脚的内平段，且金线以及穿入至填充腔内的内平段均在塑封胶填充体的包裹中；本结构通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接，同时模壳边槽也减小了塑封模壳与基板之间的连接面积，降低了胶水胶粘面积，减弱了胶水应力传递效果。

作为本实用新型进一步的方案：所述塑封胶填充体采用环氧树脂胶填充固化而成。

作为本实用新型进一步的方案：所述外引平段、弧形段以及内平段呈一体式结构。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过改进引脚结构以及塑封模壳的结构，通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明