[实用新型]一种电子元器件加工用折弯装置有效
申请号: | 202021036128.0 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN212350207U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 黄玉攀;鲍承林;黄玉冬;于昊龙 | 申请(专利权)人: | 江苏知行科技有限公司 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00;B21F11/00 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 徐家升 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 工用 折弯 装置 | ||
1.一种电子元器件加工用折弯装置,包括支撑柱(1)、上盖(20)和下壳(22),其特征在于:所述支撑柱(1)的上端固定连接有工作台(2),所述工作台(2)的上端中部设置有放置板(3),所述工作台(2)的上端且在放置板(3)的两侧均固定连接有第一斜块(6),所述工作台(2)的上端边缘固定连接有第一滑杆(8),所述第一滑杆(8)穿插设置有滑动板(9),所述滑动板(9)的下端中部固定连接有扣压件(13),所述扣压件(13)的下端中部固定连接有插齿(5),所述扣压件(13)的两侧均设置有第二斜块(14),所述第二斜块(14)的下端固定连接有刀具(15),所述第一滑杆(8)的上端固定连接有固定台(11),所述固定台(11)的上端中部固定连接有驱动电机(12),所述驱动电机(12)的下端延伸设置有螺杆(10),所述螺杆(10)贯穿固定台(11)且和滑动板(9)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用折弯装置,其特征在于:所述工作台(2)的下端固定连接有出屑管(4),所述工作台(2)且在第一斜块(6)和放置板(3)之间设置有排屑孔(16),所述出屑管(4)和排屑孔(16)连通。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用折弯装置,其特征在于:所述放置板(3)的上端中部设置有第一放置槽(18),所述放置板(3)的上端且在第一放置槽(18)的两侧均设置有插孔(17)。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用折弯装置,其特征在于:所述扣压件(13)的两侧均固定连接有第二滑杆(25),所述第二滑杆(25)的另一端贯穿至第二斜块(14)的内部,所述第二滑杆(25)上设置有第二弹簧(24),所述第二弹簧(24)一端抵住扣压件(13),所述第二弹簧(24)的另一端抵住第二斜块(14)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用折弯装置,其特征在于:所述第一滑杆(8)上设置有第一弹簧(7),所述第一弹簧(7)的一端抵住工作台(2)的上端,所述第一弹簧(7)的另一端抵住滑动板(9)的下端。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用折弯装置,其特征在于:所述上盖(20)的四角均设置有固定孔(19),所述上盖(20)的中部等距离设置有第二放置槽(21)。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用折弯装置,其特征在于:所述下壳(22)的四角均固定连接有固定杆(23),所述下壳(22)的中部等距离设置有第二放置槽(21)。
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