[实用新型]一种MiniLED基板有效

专利信息
申请号: 202021036916.X 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212463643U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 柯思洁 申请(专利权)人: 深圳市隆利科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 miniled 基板
【权利要求书】:

1.一种MiniLED基板,包括基板(1),所述基板(1)上布设有多个焊接区(11),所述焊接区(11)均包括多个能够分别插设待焊LED各管脚的焊盘(12),所述焊盘(12)为开设于基板(1)的沉槽,所述沉槽的下端孔径小于沉槽上端孔径。

2.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述沉槽截面呈倒梯形结构。

3.根据权利要求2所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述沉槽的倒梯形底角的角度大于120。

4.根据权利要求2所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述沉槽的底面呈矩形,所述沉槽的相对两侧壁均竖直设置,且沉槽的两端壁均由上至下趋向相互靠近方向倾斜设置。

5.根据权利要求4所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述沉槽的长度方向与待焊LED的长度方向相同。

6.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述基板(1)的表面覆盖有电镀铜层(2),所述电镀铜层(2)的表面覆盖有掩膜层(3),所述沉槽上端延伸出电镀铜层(2)以及掩膜层(3)。

7.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述基板(1)为绝缘板。

8.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述焊盘(12)呈倒锥状孔状结构。

9.根据权利要求8所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述沉槽的倒锥状孔的锥角大于60°。

10.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板,其特征在于:所述基板(1)上均匀设置有多排焊接组(13),各排焊接组(13)均包括多个长度方向与待焊led长度方向相同的焊接区(11),相邻所述焊接区(11)的距离大于或等于待焊LED的长度,且各排焊接组(13)之间的距离大于或等于待焊LED的宽度。

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