[实用新型]一种MiniLED基板

权利要求书

1.一种MiniLED基板，包括基板(1)，所述基板(1)上布设有多个焊接区(11)，所述焊接区(11)均包括多个能够分别插设待焊LED各管脚的焊盘(12)，所述焊盘(12)为开设于基板(1)的沉槽，所述沉槽的下端孔径小于沉槽上端孔径。

2.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述沉槽截面呈倒梯形结构。

3.根据权利要求2所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述沉槽的倒梯形底角的角度大于120。

4.根据权利要求2所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述沉槽的底面呈矩形，所述沉槽的相对两侧壁均竖直设置，且沉槽的两端壁均由上至下趋向相互靠近方向倾斜设置。

5.根据权利要求4所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述沉槽的长度方向与待焊LED的长度方向相同。

6.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述基板(1)的表面覆盖有电镀铜层(2)，所述电镀铜层(2)的表面覆盖有掩膜层(3)，所述沉槽上端延伸出电镀铜层(2)以及掩膜层(3)。

7.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述基板(1)为绝缘板。

8.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述焊盘(12)呈倒锥状孔状结构。

9.根据权利要求8所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述沉槽的倒锥状孔的锥角大于60°。

10.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板，其特征在于：所述基板(1)上均匀设置有多排焊接组(13)，各排焊接组(13)均包括多个长度方向与待焊led长度方向相同的焊接区(11)，相邻所述焊接区(11)的距离大于或等于待焊LED的长度，且各排焊接组(13)之间的距离大于或等于待焊LED的宽度。