[实用新型]一种半导体加热炉有效
| 申请号： | 202021038501.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN212902624U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王晓伟 | 申请（专利权）人： | 佛山市方川电器有限公司 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;F27D21/00 |
| 代理公司： | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人： | 黄小栋 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加热炉 | ||
1.一种半导体加热炉，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设有第一内壳(11)、所述第一内壳(11)内设有第二内壳(12)，所述第一内壳(11)与所述第二内壳(12)之间的一端设有进气口(13)，另一端设有出气口(14)，所述壳体(1)与所述第一内壳(11)之间设有半导体环形加热圈(2)，所述壳体(1)外侧设有可拆卸的安装块(3)，所述安装块(3)上设有测温器(4)，所述测温器(4)包括测温主体(41)及与所述测温主体(41)连接的测温体(42)，所述安装块(3)设有与所述测温主体(41)嵌合的限位槽以及供所述测温体(42)穿入的安装槽，所述安装槽与所述壳体(1)内部连通。
2.根据权利要求1所述的半导体加热炉，其特征在于：所述安装块(3)远离所述壳体(1)的一端设有圆形凹槽(31)，所述圆形凹槽(31)内设有圆形通孔(32)，所述圆形凹槽(31)的直径与所述测温主体(41)的直径相同，所述圆形通孔(32)的直径与所述测温体(42)的直径相同，所述圆形凹槽(31)与所述圆形通孔(32)的交接处形成所述限位槽，所述圆形凹槽(31)与所述圆形通孔(32)组成所述安装槽。
3.根据权利要求2所述的半导体加热炉，其特征在于：所述安装块(3)的侧壁设有第一通孔(33)，且所述第一通孔(33)与所述圆形凹槽(31)连通，所述第一通孔(33)穿设有定位柱(5)，且所述定位柱(5)的一端与所述测温主体(41)相抵接。
4.根据权利要求3所述的半导体加热炉，其特征在于：所述圆形凹槽(31)内壁设有凹槽(311)，且所述凹槽(311)的中心线与所述第一通孔(33)的中心线共线，所述凹槽(311)内设有伸缩弹簧(6)，所述伸缩弹簧(6)的一端设有卡接块(7)，所述测温主体(41)设有与所述卡接块(7)相匹配的卡接槽(411)。
5.根据权利要求2所述的半导体加热炉，其特征在于：所述圆形凹槽(31)内壁延其圆周方向设有四个导向柱(312)，所述测温主体(41)沿其圆周方向设有与四个所述导向柱(312)相匹配的四个导向槽(412)。
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