[实用新型]一种用于半导体芯片的存放系统

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体芯片的存放系统，包括一侧通过合页铰接有盒盖的存放盒以及通过螺栓固定在存放盒内部的安装板，本实用新型涉及半导体芯片技术领域。该用于半导体芯片的存放系统，通过在放置内部滑动的限位块，让半导体芯片可以方便的放置在放置槽的内部，并且在半导体芯片放入放置槽内部后，限位块对半导体芯片的一侧施加一定的力，使半导体芯片可以稳定的存放在放置槽中，避免半导体芯片在放置槽中发生晃动，利用放置槽内壁的顶部固定的树脂垫，以及两个凹槽内部固定的橡胶垫，可以有效地对半导体芯片两侧和半导体芯片的针脚起到安全防护作用，提高存放盒对半导体芯片的安全防护性，大幅提高存放盒的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种用于半导体芯片的存放系统。

背景技术

半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，现有中国专利公开号CN209344038U提出了半导体芯片专用存放装置，包括放置盒、放置槽、干燥剂、转动轴、封板、配重块、放置卡槽，所述的放置槽数量为若干件，所述的放置槽均匀分布于放置盒内部，所述的放置槽为矩形凹槽，所述的干燥剂位于放置槽内部底端，所述的干燥剂与放置盒采用胶粘剂相连，所述的转动轴贯穿放置槽顶部，所述的转动轴与放置槽转动相连，所述的封板位于转动轴底部，所述的封板与转动轴一体相连，所述的配重块位于封板内部左侧，所述的配重块与封板采用胶粘剂相连，所述的放置卡槽位于封板底部，所述的放置卡槽与封板一体相连；

在上述方案中通过在放置盒中设置若干个放置槽，在每一个放置槽的内部设置放置卡槽，通过将半导体芯片存放在放置卡槽的内部完成对半导体芯片的存放，这样的半导体芯片存放装置在实际使用的时候存在如下缺陷：半导体芯片与放置卡槽的内部没有配合关系，半导体芯片在放置卡槽的内部容易晃动，导致半导体芯片针脚的防护性较差；半导体芯片在放入放置卡槽内部后，放置卡槽在放置槽中复位的过程中，放置卡槽内部的半导体芯片一侧容易滑出与放置槽的一侧发生磕碰，放置卡槽对半导体芯片的防护性较差；综上，该方案提出的半导体芯片专用存放装置实用性较差，为此，本领域技术人员提出了一种防护性高用于半导体芯片的存放系统。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体芯片的存放系统，解决了公开号CN209344038U中放置卡槽对半导体芯片的防护性较差，并且两者之间没有配合关系，半导体芯片的针脚容易出现变形，半导体芯片专用存放装置整体实用性较差的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体芯片的存放系统，包括一侧通过合页铰接有盒盖的存放盒以及通过螺栓固定在存放盒内部的安装板，所述安装板的内部开设有活动槽，且活动槽的内部转动连接有存放机构；

所述存放机构包括位于活动槽内部转动的活动板，且活动板的底部开设有放置槽，所述放置槽内壁顶部的一侧滑动连接有限位块，且放置槽侧壁与限位块相对的一侧均开设有凹槽，所述活动板顶部一侧的前后方均滑动连接有第一滑块，且两个第一滑块的底部均固定连接有活动杆，所述活动板内部的前后方均开设有安装槽，且两个安装槽的内部均滑动连接有活动块，两个所述活动杆的一端分别贯穿两个安装槽并延伸至两个安装槽的内部，且两个活动杆的一端分别与两个活动块的一侧固定连接，所述活动块的底部固定连接有第二滑块，且第二滑块的底部与限位块的顶部固定连接。

优选的，所述安装槽内壁的一侧固定连接有滑杆，且滑杆的一端与活动块、活动杆的内部滑动连接，所述安装槽内壁的一侧固定连接有复位弹簧，且复位弹簧的一端与活动块的一侧固定连接。

优选的，所述活动板的内部开设有与第一滑块相适配的第一滑槽，且第一滑槽内壁的底部开设有与活动杆相适配的滑孔，所述放置槽内壁顶部的一侧开设有与第二滑块相适配的第二滑槽。

优选的，所述放置槽内壁的顶部固定连接有树脂垫，且两个凹槽内部均固定连接有橡胶垫。