[实用新型]一种新型带通滤波器

说明书

本实用新型涉及一种新型带通滤波器，属于滤波器技术领域。本实用新型包括从上至下依次的电路结构层、基体层和等效大地层，电路结构层上形成有滤波器电路结构，并设有输入端口、输出端口和多个接地端口，滤波器电路结构包括连接在输入端口和输出端口之间的多个串联谐振器和串并联谐振器，多个谐振器的共同作用下实现了高带外抑制的效果，第六谐振器作为滤波器的零点电路，在满足谐振条件下，电感L6主要控制高频零点，电容C6主要控制低频零点；在满足谐振条件下，调节电容Cb3、电容Cb4、电容Cb5可以在低频端引入新的零点；实际模型中接地端存在寄生电感，通过合理的布局利用寄生电感引入远端抑制零点。

技术领域

本实用新型涉及一种新型带通滤波器，属于滤波器技术领域。

背景技术

随着移动通信快速发展，手机射频滤波器爆发式增长。在射频前端模块中，射频滤波器起着至关重要的作用。它可以将带外干扰和噪声滤除以满足射频系统和通讯协议对于信噪比的需求。随着通信协议越来越复杂，对于通讯协议对于频带内外的需求也越来越高，这也使得滤波器的设计越来越有挑战性。另外，随着手机需要支持的频带数目不断上升，由于每一个频带有需要有自己的滤波器，因此一款手机中需要用到的滤波器数量也在不断上升。

在4G网络高速发展的同时，各大通信设备巨头已经强势布局5G技术，在过去的4G时代里面，主要使用的是SAW滤波器，虽然说成本较低，工艺精湛，但是却不能满足5G传输的需求。 5G需要集成大量的电子元器，所以，滤波器尺寸需要更小以及方便集成，因此需要一种体积小，频率稳定，损耗低的滤波器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有滤波器存在的上述缺陷，提供了一种新型带通滤波器，包括电路结构层、基体层和背金大地面，结合半导体工艺实现小型化和便于集成的效果。

本实用新型是采用以下的技术方案实现的：

一种新型带通滤波器，包括从上至下依次的电路结构层、基体层和背金大地面，电路结构层上形成有滤波器电路结构，并设有输入端口、输出端口和多个接地端口。

进一步地，滤波器电路结构包括串联连接在输入端口和输出端口之间的第一谐振器和第二谐振器，输入端口和第一谐振器之间连接有接地的第三谐振器，输出端口和第二谐振器之间连接有接地的第五串谐振器。

进一步地，所述第一谐振器和第二谐振器之间连接有第六谐振器，所述第一谐振器、第二谐振器和第六谐振器为LC串联谐振单元；所述第三谐振器和第五谐振器为LC串并联谐振单元，由电感与第一电容串联后与第二电容并联组成。

进一步地，所述第六谐振器连接有接地的第四谐振器，所述第四谐振器为LC串并联谐振单元，由电感与第一电容串联后与第二电容并联组成。

进一步地，所述第一串联谐振器和第二串联谐振器为对称结构，两谐振器的电感值和电容值分别相等。

进一步地，所述第三串并联谐振器和第五谐振器为对称结构，两谐振器的电感值和电容值分别相等。

进一步地，所述接地端口设有4个，两个与输入端口形成GSG共面端口，两个与输出端口形成GSG共面端口。

进一步地，所述接地端口通过通孔与背金大地面连接。

进一步地，所述背金大地面为在基体层下表面通过电镀形成的一层金属导体层。

进一步地，所述基体层为砷化镓、氮化硅或硅等半导体材料。

本实用新型的有益效果是：