[实用新型]电子设备

说明书

一种电子设备，包括设备壳体、气囊以及平衡控制结构，该设备壳体具有腔体，并设有连通于该腔体的开孔；该气囊设于上述设备壳体，并具有连通于上述开孔的开口，且该气囊、开口、上述开孔以及腔体共同形成用于平衡该腔体内部气压的气体平衡通道；该平衡控制结构设于上述腔体的开孔和上述气囊的开口之间，该平衡控制结构用于控制上述腔体的开孔和气囊的开口之间的通断。采用本实用新型实施例，能够满足深度防水要求，同时有效解决因异物堵塞而造成气压平衡失效的问题。

技术领域

本实用新型涉及气压平衡技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前，电子设备(如智能手表、手机等)为了能够实现通话、播放音频等功能而在内部设置了扬声器、麦克风等发热量较大的元器件，为了实现电子设备内外的气压平衡，此时一般需要进行气压平衡设计。在实践中发现，相关技术中采用在电子设备的外壳上设置连通于外界空气的开孔，同时在对应该开孔的位置设置平衡膜的方式，在深度涉水或者在有异物堵塞该开孔位置时都有可能导致气压平衡失效，从而造成电子设备内外气压不平衡的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种电子设备，能够满足深度防水要求，同时有效解决因异物堵塞而造成气压平衡失效的问题。

本实用新型实施例第一方面公开了一种电子设备，包括：

设备壳体，所述设备壳体具有腔体，所述设备壳体设有连通于所述腔体的开孔；

气囊，所述气囊设于所述设备壳体，所述气囊具有连通于所述开孔的开口，所述气囊、所述开口、所述开孔以及所述腔体共同形成用于平衡所述腔体内部气压的气体平衡通道；以及

平衡控制结构，所述平衡控制结构设于所述腔体的开孔和所述气囊的开口之间，所述平衡控制结构用于控制所述腔体的所述开孔和所述气囊的所述开口之间的通断。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例第一方面中，所述平衡控制结构为气压阀，所述气压阀的一端连接于所述开孔，所述气压阀的另一端连接于所述气囊的开口。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例第一方面中，所述腔体的所述开孔处设有压力传感器，所述压力传感器与所述气压阀电连接，所述压力传感器用于检测所述腔体内部的气压并反馈气压信号至所述气压阀，所述气压阀用于根据所述气压信号控制所述开孔和所述开口之间的通断。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例第一方面中，所述设备壳体的内壁面围合形成所述腔体，所述内壁面上设有向所述腔体的中心凸设所形成的凸起部，所述凸起部的表面设有所述开孔，所述气囊设于所述凸起部内。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例第一方面中，所述设备壳体具有围合形成所述腔体的内壁面以及与所述内壁面相对设置的外壁面，所述内壁面设有所述开孔，所述气囊埋设于所述内壁面和所述外壁面围合形成的空间中。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例第一方面中，所述电子设备为智能手表时，所述设备壳体包括主壳体部分以及设于所述主壳体部分的一侧上的表带连接部，所述主壳体部分内形成所述腔体，所述主壳体部分的与所述表带连接部连接处的位置设有所述开孔，所述气囊设于所述表带连接部内，所述气囊的开口贯通所述表带连接部与所述主壳体部分连接的一侧并连通于所述腔体的开孔。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例第一方面中，所述表带连接部内设有连接通道，所述连接通道的一端连通于所述开孔，所述连接通道的另一端连通于所述气囊的开口，所述平衡控制结构设于所述连接通道中。

本实用新型实施例第二方面公开了另一种电子设备，包括：

表盘外壳，所述表盘外壳内形成腔体，所述表盘外壳设有连通于所述腔体的开孔；

表带，所述表带的两端分别连接于所述表盘外壳的相对两侧；