[实用新型]一种屏蔽罩及其加工治具有效

专利信息
申请号: 202021041544.X 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN214046544U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 刘序俊 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K3/34
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 卜科武
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 及其 加工
【说明书】:

实用新型公开了一种屏蔽罩及其加工治具。屏蔽罩包括本体,所述本体的底部设有连接有多个锡球,数量为多个的所述锡球沿所述本体的周向设置。本屏蔽罩自带锡球,结构新颖,其与PCB板焊接时无需预先在PCB板上刷锡膏,降低了空间需求,利于电子组件小型化;相比于传统刷锡膏的方式,本屏蔽罩能够减少焊锡用量及损耗,降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,尤其涉及一种屏蔽罩及其加工治具。

背景技术

现有屏蔽罩在焊接时,首先需要在外部构件(如PCB板)上刷锡膏,然后再放置屏蔽罩,最后过回流炉进行焊接。

刷锡膏时需要在PCB板上贴合网板,网板上有对应的网孔供锡膏通过,当网孔尺寸偏小时,锡膏不易通过网孔,造成网孔堵塞,致使PCB板刷锡区无锡或少锡,导致屏蔽罩与外部构件焊接不稳定。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构新颖的屏蔽罩及其加工治具。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种屏蔽罩,包括本体,所述本体的底部设有连接有多个锡球,数量为多个的所述锡球沿所述本体的周向设置。

进一步的,所述锡球设于所述本体的底面。

进一步的,所述本体的底部具有朝外延伸的围边,所述锡球设于所述围边的底面。

进一步的,所述本体的底面设有多个凹坑,所述凹坑与所述锡球一一对应设置,所述锡球的一部分位于所述凹坑内。

进一步的,所述锡球通过激光热能焊接在所述本体上。

为了解决上述技术问题,本实用新型还采用以下技术方案:

加工治具,用于加工上述屏蔽罩,包括固定板,所述固定板的顶面设有用于容置锡球的多个容置槽,数量为多个的所述容置槽沿所述本体的周向设置。

进一步的,所述固定板上设有贯穿孔,所述贯穿孔的一端连通所述容置槽的底部,所述贯穿孔的另一端连通所述固定板的底面,所述贯穿孔的直径小于所述容置槽的直径。

进一步的,所述贯穿孔的数量为多个,所述贯穿孔与所述容置槽一一对应设置。

本实用新型的有益效果在于:本屏蔽罩自带锡球,结构新颖,其与PCB板焊接时无需预先在PCB板上刷锡膏,降低了空间需求,利于电子组件小型化;相比于传统刷锡膏的方式,本屏蔽罩能够减少焊锡用量及损耗,降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的屏蔽罩的结构示意图;

图2为本实用新型实施例一的加工治具的俯视图;

图3为本实用新型实施例一的屏蔽罩与加工治具配合的示意图;

图4为图3中细节A的放大图;

图5为本实用新型实施例二的屏蔽罩的仰视图。

标号说明:

1、本体;

2、锡球;

3、围边;

4、固定板;

5、容置槽;

6、贯穿孔;

7、凹坑;

8、容锡槽。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

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