[实用新型]一种基于OpenVPX的通用高性能可扩展处理模块有效
| 申请号： | 202021042004.3 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN211908827U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 唐怀玉;罗玉;赵亮;赵同明;李兴明;周逸轩;曾大治 | 申请（专利权）人： | 中国电波传播研究所（中国电子科技集团公司第二十二研究所） |
| 主分类号： | H04L12/02 | 分类号： | H04L12/02;H04L12/931 |
| 代理公司： | 青岛博雅知识产权代理事务所(普通合伙) 37317 | 代理人： | 封代臣 |
| 地址： | 453000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 openvpx 通用 性能 扩展 处理 模块 | ||
1.一种基于OpenVPX的通用高性能可扩展处理模块，其特征在于：包括背板和安装在背板上的处理逻辑单元、管理逻辑单元、DSP单元、交换芯片、背板接口单元、FMC接口单元以及电源，其中背板接口单元与处理逻辑单元、交换芯片、管理逻辑单元、DSP单元和电源电连接，交换芯片与处理逻辑单元、管理逻辑单元和DSP单元电连接，FMC接口单元与处理逻辑单元电连接。
2.根据权利要求1所述基于OpenVPX的通用高性能可扩展处理模块，其特征在于：处理逻辑单元由处理逻辑FPGA和其外挂的存储器组成。
3.根据权利要求1所述基于OpenVPX的通用高性能可扩展处理模块，其特征在于：管理逻辑单元由管理逻辑FPGA和其外挂的存储器组成。
4.根据权利要求1所述基于OpenVPX的通用高性能可扩展处理模块，其特征在于：DSP单元由一块以上的DSP芯片及各DSP芯片外挂的存储器组成。
5.根据权利要求1所述基于OpenVPX的通用高性能可扩展处理模块，其特征在于：交换芯片通过SRIO接口与处理逻辑单元、管理逻辑单元和DSP单元电连接。
6.根据权利要求1所述基于OpenVPX的通用高性能可扩展处理模块，其特征在于：背板接口单元的接口为SRIO、PCI-E、以太网和射频信号。
7.根据权利要求1所述基于OpenVPX的通用高性能可扩展处理模块，其特征在于：FMC接口单元有两组FMC插座，可支持两块单宽度的或者一块双宽度的FMC子卡。
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