[实用新型]一种发光二极管多层点胶封装结构

说明书

本实用新型提供了一种发光二极管多层点胶封装结构，包括基板，所述基板上设置有一围坝胶层，所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，所述基板上设置有多个的发光芯片，所述发光芯片位于所述碗杯状凹槽内，多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层，所述透明胶层上封装有一红色荧光粉层，且红色荧光粉层表面与所述发光芯片表面相平齐；所述透明胶层和红色荧光粉层上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层。本实用新型提升LED发光二极管的亮度。

技术领域

本实用新型涉及LED制作技术领域，特别是一种发光二极管多层点胶封装结构。

背景技术

在传统点胶中，一般采用手工压条、贴条、嵌条的方式，这种点胶成本高、效率低易脱落的缺点。且传统的发光二极管中荧光粉都是直接进行混合后置入硅胶中然后进行点胶，并没有进行分布设置，这样一方面会浪费荧光粉的使用量，另一方面无法提升发光二极管的亮度。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种发光二极管多层点胶封装结构，提升LED发光二极管的亮度。

本实用新型采用以下方案实现：一种发光二极管多层点胶封装结构，包括基板，所述基板上设置有一围坝胶层，所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，所述基板上设置有多个的发光芯片，所述发光芯片位于所述碗杯状凹槽内，多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层，所述透明胶层上封装有一红色荧光粉层，且红色荧光粉层表面与所述发光芯片表面相平齐；所述透明胶层和红色荧光粉层上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层。

进一步的，各个发光芯片均通过固晶胶进行固定在基板上。

进一步的，所述基板为铝基板。

进一步的，所述发光芯片为蓝光发光芯片。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型先在多个发光芯片上均对应封装有一透明胶层，所述透明胶层上封装有一红色荧光粉层，且红色荧光粉层表面与所述发光芯片表面相平齐；所述透明胶层和红色荧光粉层上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层；这样红色荧光粉层激发蓝光比较弱，红色荧光粉层放到发光芯片底部位置，提升LED发光二极管亮度；黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层至于发光芯片上方，从而增加蓝光直接与黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层激发，从而提升亮度和出光。

附图说明

图1是本实用新型发光二极管固焊后产品示意图。

图2是本实用新型发光二极管点透明胶层后产品示意图。

图3是本实用新型发光二极管点红色荧光粉层后产品示意图。

图4是本实用新型发光二极管点黄或绿色荧光粉层后产品示意图。

图5是本实用新型发光二极管多层点胶封装结构的侧面图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1至图5所示，本实用新型提供了一种发光二极管多层点胶封装结构，包括基板1，所述基板1上设置有一围坝胶层2，所述围坝胶层2中部开设有一下凹的碗杯状凹槽21，所述基板1上设置有多个的发光芯片3（参阅图1），所述发光芯片3位于所述碗杯状凹槽21内，多个发光芯片3上均对应封装有一透明胶层4（参阅图2），所述透明胶层4上封装有一红色荧光粉层5，且红色荧光粉层5表面与所述发光芯片3表面相平齐；即红色荧光粉层5放到发光芯片底部位置（参阅图3），提升LED发光二极管亮度；所述透明胶层4和红色荧光粉层5上封装有一黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层6（参阅图4）。即黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层6至于发光芯片上方，从而增加蓝光直接与黄色荧光粉层或者绿色荧光粉层激发，从而提升亮度和出光。