[实用新型]带焊接对位孔的LCD模组有效
| 申请号： | 202021043709.7 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN212484017U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张仕刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市京龙电子有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙) 44328 | 代理人： | 陈子勋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 对位 lcd 模组 | ||
【权利要求书】：
1.带焊接对位孔的LCD模组，其特征在于：包括胶壳、LCD、背光排线、模组排线，背光排线、模组排线分别开设有对应的定位孔，背光排线上具有焊盘，模组排线具有金手指，背光排线的定位孔位于焊盘的正上方，模组排线的定位孔位于金手指的正上方。
2.根据权利要求1所述的带焊接对位孔的LCD模组，其特征在于：所述的定位孔呈椭圆形。
3.根据权利要求1所述的带焊接对位孔的LCD模组，其特征在于：所述的胶壳与背光排线之间粘贴有单面带胶导电铜箔。
4.根据权利要求3所述的带焊接对位孔的LCD模组，其特征在于：所述的单面带胶导电铜箔的两侧通过硅胶与胶壳粘贴固定。
5.根据权利要求3所述的带焊接对位孔的LCD模组，其特征在于：所述的单面带胶导电铜箔的厚度0.06mm。
6.根据权利要求3所述的带焊接对位孔的LCD模组，其特征在于：所述的背光排线上具有漏铜区，单面带胶导电铜箔覆盖漏铜区，单面带胶导电铜箔与漏铜区接触的外端通过焊锡连接。
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