[实用新型]基于带状线结构的半波长谐振器的滤波器及天线有效
| 申请号： | 202021047205.2 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN212113971U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 江顺喜;梁国春;殷实;徐毅;彭海璐;项显;张丽玲 | 申请（专利权）人： | 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 俞江 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 带状线 结构 波长 谐振器 滤波器 天线 | ||
1.一种基于带状线结构的半波长谐振器的滤波器，其特征在于，所述滤波器包括：半波长谐振器和表贴安装的多层印刷电路板PCB介质板；
所述半波长谐振器位于中间层的PCB介质板上；
所述半波长谐振器的中心位置虚拟接地，且所述半波长谐振器采用发夹线结构和梳状线结构交替排列。
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器中的第一个半波长谐振器采用梳状线结构，第二个半波长谐振器采用发夹线结构；
所述发夹线结构中的第一边长大于第二边长，所述第一边长为靠近所述第一个半波长谐振器的边长，所述第二边长为远离所述第一个半波长谐振器的边长。
3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器中最上层的PCB介质板和最下层的PCB介质板是接地层，且所述半波长谐振器的四周设有通孔，所述通孔连接所述最上层的PCB介质板和所述最下层的PCB介质板。
4.根据权利要求3所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器中上下两行通孔之间的距离的大小和寄生通带的远近呈负相关关系，所述上下两行通孔是位于采用所述发夹线结构的半波长谐振器的开口处和弯折处的通孔。
5.根据权利要求4所述的滤波器，其特征在于，采用所述发夹线结构的半波长谐振器的开口处设有倒斜角。
6.根据权利要求3所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括焊盘，所述焊盘位于最下层的PCB介质板上。
7.根据权利要求6所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括抽头，所述抽头与所述滤波器中的第一个半波长谐振器连接，且所述抽头通过所述通孔与所述焊盘连接。
8.根据权利要求7所述的滤波器，其特征在于，所述抽头采用背钻孔工艺实现。
9.根据权利要求2或7所述的滤波器，其特征在于，所述第一个半波长谐振器为输入端的半波长谐振器或输出端的半波长谐振器。
10.一种天线，其特征在于，所述天线内集成有如权利要求1至9中任一项所述的滤波器。
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