[实用新型]一种水冷散热器

说明书

本实用新型公开了一种水冷散热器，所述水冷散热器包括风扇组件、上盖、底座以及水冷组件；所述风扇组件安装于所述上盖内，且所述风扇组件的吹风方向覆盖所述底座以及所述底座的外周；所述上盖设有多个出风口，多个所述出风口朝向所述底座方向及所述底座的外周方向，所述风扇组件吹出的风经所述出风口排出；所述底座和上盖固定为一体，所述水冷组件安装于所述底座内，所述水冷组件通过所述底座与CPU的热传导进行散热。本实用新型的水冷散热器设置与风扇组件配合的上盖，利用上盖上开设的多个出风口同时向CPU和CPU周围的电子元件方向导风，解决安装于CPU附近的电子元件的散热问题，使CPU和附近的电子元件同时进行散热。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种水冷散热器。

背景技术

在电子元器件排布密集的电子产品板件上，例如PCB板，使用时电子元器件发热可能会造成温度过高损坏的风险，其中CPU为重要的元器件，因此会设置散热装置对CPU进行散热，其中水冷散热方式效率最高。

目前对CPU进行水冷散热有几种方式，其中一种水冷散热装置带有风扇，但风扇无驱动，被动旋转，主要起装饰作用。另一种水冷散热装置带有风扇和驱动，但是工作时只能固定一个角度方向进行吹风，即朝向CPU方向进行吹风，不能起到给CPU附近全部电子元件散热的作用。还有一种水冷散热装置带有风扇和驱动，吹风方式只能向主板四周吹风，无法向CPU附近吹风，不能起到给CPU以及附近全部电子元件的散热作用。如何合理对CPU和附近电子元件进行散热成为本领域急需解决的难题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是:提供一种水冷散热器，解决CPU和附近的电子元件无法同时进行吹风散热的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种水冷散热器，所述水冷散热器包括风扇组件、上盖、底座以及水冷组件；

所述风扇组件安装于所述上盖内，且所述风扇组件的吹风方向覆盖所述底座以及所述底座的外周；

所述上盖设有多个出风口，多个所述出风口朝向所述底座方向及所述底座的外周方向，所述风扇组件吹出的风经所述出风口排出；

所述底座和上盖固定为一体，所述水冷组件安装于所述底座内，所述水冷组件通过所述底座与CPU的热传导进行散热。

其中，所述风扇组件包括扇叶、电机、磁框、胶磁和PCB板；

所述电机带动所述扇叶转动；所述PCB板用于控制所述风扇组件的运行；所述磁框和胶磁用于形成磁场，用于在所述电机旋转时产生动力。

其中，所述上盖内设有安装架和安装板，所述安装架用于支撑所述安装板，所述风扇组件固定于所述安装板上；

所述安装架包括多条从所述上盖内壁延伸出的支撑柱，所述支撑柱向所述上盖轴心方向延伸出支撑臂，所述安装板固定于多个所述支撑臂上。

其中，所述上盖中部开设有通孔，用于容纳所述风扇组件、安装架和安装板；

所述上盖的下部形成栅格，每两个相邻的所述栅格之间形成所述出风口，所述风扇组件的风经所述出风口吹出。

其中，所述上盖覆盖所述底座，且所述上盖的栅格超出所述底座的外边沿；

所述安装架与所述底座的内壁相抵接，使得所述上盖与所述底座固定为一体。

其中，所述底座上部为中空圆柱体，下部为固定机构；

所述上盖安装于所述中空圆柱体上部，所述中空圆柱体中部的开口正对所述风扇组件；

所述水冷组件设置于所述中空圆柱体内，所述CPU安装于所述底座下部。

其中，所述固定机构包括底板和多个扣具；