[实用新型]硅麦克风

权利要求书

1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：

壳体；

基板，所述基板表面的边缘区域设置有连接环，所述连接环用于通过粘结材料连接所述壳体与所述基板，所述壳体、所述连接环、所述粘结材料与部分所述基板共同围绕形成用于容纳麦克风芯片的容纳腔，所述连接环朝向所述容纳腔的内侧面处具有自所述基板的表面向所述基板内部延伸的凹槽。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述基板包括支撑板、位于所述支撑板上方的金属导电层和位于部分所述金属导电层上方的阻焊层；

所述凹槽位于所述连接环与位于所述容纳腔底部的所述阻焊层之间。

3.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，所述凹槽穿过所述金属导电层和所述阻焊层并延伸至所述支撑板内部。

4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述凹槽沿垂直于所述基板的方向延伸，且所述凹槽的深度小于所述基板的厚度。

5.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，且多个所述凹槽关于所述连接环的中心对称分布。

6.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述连接环在沿平行于所述基板方向上的截面为多边形，所述连接环还包括与所述内侧面相对的外侧面；

所述内侧面上的每一拐角处均对应设置有一所述凹槽。

7.根据权利要求6所述的硅麦克风，其特征在于，所述连接环的所述内侧面上的每一条边上设置有若干所述凹槽。

8.根据权利要求6所述的硅麦克风，其特征在于，所述连接环至少一所述拐角处设置有沿所述内侧面指向所述外侧面的方向突出的凸起部。

9.根据权利要求8所述的硅麦克风，其特征在于，所述凸起部的数量为多个，且多个所述凸起部与所述连接环的多个拐角一一对应。

10.根据权利要求8所述的硅麦克风，其特征在于，所述凸起部在沿平行于所述基板方向上的截面为弧形，且弧形凸起部的曲率半径大于所述凹槽的内径。

11.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述壳体与所述基板连接的端部的投影部分位于所述连接环表面、部分延伸至所述凹槽上方。