[实用新型]半导体封装测试业专用的快速合盘器

权利要求书

1.一种半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，包括吸附件和抽气管，所述吸附件内具有中空的吸附腔体，所述抽气管与所述吸附腔体连通，所述吸附件的左侧向下延伸形成左限位块，所述吸附件的右侧向下延伸形成右限位块，借由所述左限位块和所述右限位块使得所述吸附件可与料盘配合，所述吸附件向下延伸形成与所述吸附腔体连通的吸嘴，所述吸嘴位于所述左限位块与所述右限位块之间，所述吸附件上开设有与所述吸附腔体连通的泄压孔，借由封堵或打开所述泄压孔使得所述吸嘴可吸附或放置待吸附件。

2.如权利要求1所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，还包括连接头，所述吸附件开设有与所述吸附腔体连通的连通孔，所述连接头安装于所述连通孔，所述抽气管通过所述连接头与所述吸附腔体连通。

3.如权利要求1所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，所述泄压孔设于所述吸附件的前端面和后端面，位于前端面的所述泄压孔与位于后端面的所述泄压孔呈对称设置。

4.如权利要求1所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，所述吸嘴为由所述吸附件向下延伸形成的凸块，所述凸块上开设有与所述吸附腔体连通的吸附孔。

5.如权利要求4所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，所述凸块呈矩形状。

6.如权利要求1所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，所述吸嘴设置有多个，所有所述吸嘴呈等间隔地排列。

7.如权利要求1所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，所述吸附件呈龙门状结构。

8.如权利要求1所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，所述吸附件向上延伸形成可用于握持的握持部，所述抽气管设于所述握持部。

9.如权利要求8所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，所述握持部为呈矩形状的凸块结构。

10.如权利要求1所述的半导体封装测试业专用的快速合盘器，其特征在于，所述左限位块具有呈倾斜设置的导向斜面，所述右限位块具有呈倾斜设置的导向斜面。