[实用新型]半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机包括上烘烤装置和下烘烤装置，上烘烤装置安装于下烘烤装置，下烘烤装置包括下烘烤箱和下烘烤器，下烘烤箱内具有用于放置干燥包的下腔体，下烘烤箱具有与下腔体连通且朝前的前开口，下烘烤器安装于下腔体内；上烘烤装置包括上烘烤箱、上烘烤器和隔片，上烘烤箱具有上腔体，隔片设于上烘烤箱的中部以将上腔体分隔成发热室和烘烤放置室，上烘烤器安装于发热室内，上烘烤箱具有与烘烤放置室连通且朝上的上开口。本实用新型的半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机能够使得湿度指示卡与干燥包在拆封后使用前保持干燥并具有结构简单和干燥效果优良等优点。

技术领域

本实用新型涉及IC包装生产技术领域，尤其涉及一种半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机。

背景技术

目前，对于IC的包装生产，往往利用专用的湿度指示卡进行湿度显示以及干燥包进行干燥，在包装生产的过程中，湿度指示卡与干燥包在使用前需将其从原有的包装内拿出，湿度指示卡与干燥包在拆封后不会马上使用，往往需要暂放一段时间，在暂放的过程中，湿度指示卡与干燥包没有受到保护而直接裸露在工作环境内，工作环境的湿度在60％左右，湿度指示卡和干燥包都会容易因为受潮使其功能性受到损伤，如果工作人员因误用受潮异常的湿度指示卡与干燥包就会造成产品品质异常，这样就会容易接收到客户的投诉并给公司带来损失。

因此，亟需要一种能够使得湿度指示卡与干燥包在拆封后使用前保持干燥的半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机，其能够使得湿度指示卡与干燥包在拆封后使用前保持干燥，并具有结构简单和干燥效果优良等优点。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机，其包括上烘烤装置和下烘烤装置，所述上烘烤装置安装于所述下烘烤装置上，所述下烘烤装置包括下烘烤箱和下烘烤器，所述下烘烤箱内具有用于放置干燥包的下腔体，所述下烘烤箱具有与所述下腔体连通且朝前的前开口，所述下烘烤器安装于所述下腔体内；所述上烘烤装置包括上烘烤箱、上烘烤器和可通光导热的隔片，所述上烘烤箱具有上腔体，所述隔片设于所述上烘烤箱的中部以将所述上腔体分隔成发热室和用于放置湿度指示卡的烘烤放置室，所述上烘烤器安装于所述发热室内，所述上烘烤箱具有与所述烘烤放置室连通且朝上的上开口。

较佳地，所述下烘烤器为保温灯，所述下烘烤箱对应所述下烘烤器设有下安装座。

较佳地，所述下烘烤器安装于所述下腔体的顶端面处。

较佳地，所述上烘烤器为保温灯，所述上烘烤箱对应所述上烘烤器设有上安装座。

较佳地，所述上烘烤器安装于所述发热室的底端面处。

较佳地，所述下烘烤箱的前开口处安装有用于隔离热量的隔热帘。

较佳地，所述烘烤放置室具有分隔件，所述分隔件呈间隔开地安装于所述烘烤放置室以形成放置区。

较佳地，所述发热室为矩形状的腔体结构。

较佳地，所述烘烤放置室为圆柱状的腔体结构。

较佳地，所述下腔体为矩形状的腔体结构。