[实用新型]溅射镀膜设备

权利要求书

1.一溅射镀膜设备，其中所述溅射镀膜设备适用于在基材表面镀膜，其特征在于，其中所述溅射镀膜设备包括一用于容置基材与靶材的反应腔体和一电极装置，其中所述电极装置被安装于所述反应腔体，其中所述电极装置包括：

至少一射频电源，具有预设的频率；

至少一射频驱动电极，其连接于所述射频电源的输出端，其中该靶材适于安装于所述射频驱动电极，其中该基材面向该靶材且相距一定的距离，并形成一溅射空间；以及

至少一供磁元件，其中所述供磁元件被设置于在临近该靶材的区域提供至少部分平行于该靶材表面的磁场的位置。

2.根据权利要求1所述的溅射镀膜设备，其中所述磁场的磁感应强度与所述射频电源的频率之间满足电子谐振关系。

3.根据权利要求2所述的溅射镀膜设备，其中所述磁场的磁感应强度B与所述射频电源的频率f之间满足电子回旋共振关系：B＝0.357f。

4.根据权利要求3所述的溅射镀膜设备，其中所述射频电源的频率f的范围为10-300MHz。

5.根据权利要求1至4任一所述的溅射镀膜设备，其中所述射频驱动电极为平板形结构，该靶材平行于所述射频驱动电极，其中所述磁场位于所述射频驱动电极放电的一侧。

6.根据权利要求1至4任一所述的溅射镀膜设备，其中所述射频驱动电极为柱形或筒形结构，该靶材环绕于所述射频驱动电极，其中所述磁场环绕于所述射频驱动电极的外侧。

7.根据权利要求1至4任一所述的溅射镀膜设备，其中所述供磁元件位于所述溅射空间的两端，在两端的所述供磁元件之间产生所述磁场。

8.根据权利要求7所述的溅射镀膜设备，其中所述供磁元件为永磁铁，两个所述供磁元件分别位于所述溅射空间的两端，其中两端的所述供磁元件的南极与北极相对。

9.根据权利要求8所述的溅射镀膜设备，其中两个所述永磁铁分别安装于该靶材的两端。

10.根据权利要求7所述的溅射镀膜设备，其中所述供磁元件为电磁线圈，其中所述电磁线圈位于所述溅射空间的两端，且所述电磁线圈的轴线与所述射频驱动电极平行。

11.根据权利要求10所述的溅射镀膜设备，其中所述电磁线圈为扁线圈，其中较长边对应于所述射频驱动电极。

12.根据权利要求10所述的溅射镀膜设备，其中所述电磁线圈的极性交替变化。

13.根据权利要求10所述的溅射镀膜设备，其中所述电磁线圈同轴安装于该靶材的两端。

14.根据权利要求10所述的溅射镀膜设备，所述供磁元件进一步包括一增磁元件，其中所述增磁元件被安装于所述电磁线圈的内部。

15.根据权利要求7所述的溅射镀膜设备，进一步包括一旋转装置，其中所述旋转装置被设置于使所述供磁元件与该靶材绕该靶材的轴线相对旋转的位置。

16.根据权利要求1至4任一所述的溅射镀膜设备，其中所述供磁元件为永磁铁，其中多个所述永磁铁分别安装于所述射频驱动电极的与该靶材相背的一侧，其中相邻且相距一定间距的两所述永磁铁的靠近所述射频驱动电极的一端的极性相反。

17.根据权利要求1至4任一所述的溅射镀膜设备，其中所述供磁元件为永磁铁，其中多个所述永磁铁被南极与南极、北极与北极相接地安装于两所述射频驱动电极之间，其中该靶材被安装于所述射频驱动电极的外侧。