[实用新型]温度传感组件、电池及电子设备

权利要求书

1.一种温度传感组件，其特征在于，所述温度传感组件包括传感器、封装体和焊盘，所述传感器包括感温探头、导线和焊接端，所述焊接端通过所述导线电连接至所述感温探头，所述封装体包裹所述焊接端，所述焊盘固定在所述封装体的表面，所述焊接端与所述焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的温度传感组件，其特征在于，所述导线包括第一导线和第二导线，所述焊接端包括第一焊接端和第二焊接端，所述第一焊接端通过所述第一导线电连接至所述感温探头，所述第二焊接端通过所述第二导线电连接至所述感温探头，所述焊盘包括第一焊盘和与所述第一焊盘并排设置的第二焊盘，所述第一焊接端与所述第一焊盘电连接，所述第二焊接端与所述第二焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述封装体包括第一表面和与所述第一表面相邻的第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘设于所述第一表面，所述第一导线的一端与所述第一焊接端连接，所述第二导线的一端与所述第二焊接端连接，所述第一导线和所述第二导线经所述第二表面从所述封装体内伸出。

4.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一焊接端通过焊锡电连接形成第一接头，所述第二焊盘和所述第二焊接端通过焊锡电连接形成第二接头，所述封装体封装所述第一接头和所述第二接头，所述第一接头和所述第二接头之间通过部分所述封装体绝缘间隔。

5.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一焊接端通过导电胶电连接形成第一接头，所述第二焊盘和所述第二焊接端通过导电胶电连接形成第二接头，所述封装体封装所述第一接头和所述第二接头，所述第一接头和所述第二接头之间通过部分所述封装体绝缘间隔。

6.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述封装体的表面并排凹设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一焊盘位于所述第一凹槽内，所述第二焊盘位于所述第二凹槽内。

7.根据权利要求6所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一焊盘的外表面和所述第二焊盘的外表面相对所述封装体的外表面呈内凹状。

8.根据权利要求6所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一焊盘的外表面和所述第二焊盘的外表面突出于所述封装体的外表面。

9.一种电池，其特征在于，所述电池包括电芯、电路板和权利要求1-8任一项所述的温度传感组件，所述焊盘与所述电路板电连接，所述感温探头贴合在所述电芯表面。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的电池。