[实用新型]一种湿法分片装置有效
申请号: | 202021051757.0 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN212342577U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 张丰;王帅;曹强;范方明 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 分片 装置 | ||
1.一种湿法分片装置,其特征在于:包括晶圆分片分离机构、取片机构和传送机构,其中,
所述晶圆分片分离机构用于对晶圆进行分片、分离;
所述晶圆分片分离机构与所述传送机构通过所述取片机构连通,将分离后的晶圆运输至所述传送机构处,并在所述传送机构的作用下运输至下一工序处。
2.根据权利要求1所述的湿法分片装置,其特征在于:所述晶圆分片分离机构包括分片结构和分离结构,所述分片结构设于所述分离结构的一侧,所述分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开,所述分离机构用于将分开的晶圆分离,以便于所述取片机构进行取片。
3.根据权利要求2所述的湿法分片装置,其特征在于:所述分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置,其中,
所述第一分片装置与所述第二分片装置均设于所述支撑装置上,且所述第一分片装置和/或所述第二分片装置可相对于所述支撑装置移动,所述第一分片装置与所述第二分片装置设于所述分离结构的两侧,对叠放在一起的晶圆进行分片。
4.根据权利要求3所述的湿法分片装置,其特征在于:所述第一分片装置与所述第二分片装置均包括多个出水装置,多个所述出水装置沿着竖直方向依次设置,所述出水装置设有多个出水孔。
5.根据权利要求2-4任一项所述的湿法分片装置,其特征在于:所述分离结构包括第一分离装置和第二分离装置,所述第一分离装置与所述第二分离装置沿着晶圆传送方向依次设置,所述第一分离装置用于在水中对分片后的晶圆进行分离、传送,所述第二分离装置用于在空气中对分片后的晶圆进行传送。
6.根据权利要求5所述的湿法分片装置,其特征在于:所述第一分离装置包括第一传送装置和第一晶圆吸取装置,所述第一传送装置设于所述第一晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送,所述第一晶圆吸取装置设有多个第一吸附孔,用于对晶圆进行吸附。
7.根据权利要求6所述的湿法分片装置,其特征在于:所述第二分离装置包括第二传送装置、第二晶圆吸取装置和分离件,所述第二传送装置设于所述第二晶圆吸取装置的两侧,用于对晶圆进行传送;
所述第二晶圆吸取装置设有多个第二吸附孔,对晶圆进行吸附;
所述分离件与所述第二晶圆吸取装置相对设置,所述分离件设于所述第二晶圆吸取装置的一侧,对晶圆进行传送。
8.根据权利要求1-4、6、7任一项所述的湿法分片装置,其特征在于:所述取片机构包括升降装置、旋转装置、移动装置和吸取装置,所述升降装置设于所述移动装置上,所述旋转装置设于所述升降装置上,所述吸取装置与所述旋转装置连接,所述吸取装置在所述升降装置、所述移动装置与所述旋转装置的作用下进行移动、升降和旋转,对晶圆进行吸取、传送。
9.根据权利要求8所述的湿法分片装置,其特征在于:所述吸取装置的数量至少为一个,所述吸取装置为真空吸盘。
10.根据权利要求1所述的湿法分片装置,其特征在于:还包括控制装置,所述控制装置分别与所述晶圆分片分离机构和所述取片机构电连接,控制所述晶圆分片分离机构和所述取片机构动作,对叠在一起的晶圆进行分片、分离和传送。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造