[实用新型]板级扇出型散热结构及电子元器件有效
| 申请号： | 202021054246.4 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN212625546U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 贺姝敏;林挺宇;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/46 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板级扇出型 散热 结构 电子元器件 | ||
1.一种板级扇出型散热结构，其特征在于，包括由上至下依次连接的第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块，所述第一散热模块包括第一金属板和开设于所述第一金属板靠近所述第二散热模块一侧的呈槽型结构的微流道出口，所述微流道出口延伸至所述第一金属板的一侧壁，所述第二散热模块包括第二金属板和开设于所述第二金属板上的若干微流道，所述微流道位于所述微流道出口的下方并沿所述第二金属板的厚度方向贯穿所述第二金属板，所述第三散热模块包括第三金属板和所述第三金属板靠近所述第二金属板的一侧开设的微流道存储区和与所述微流道存储区连通的微流道存储区入口，所述微流道存储区正对所述微流道，所述微流道存储区通过所述微流道与所述微流道出口连通，所述微流道存储区入口远离所述微流道存储区的一端延伸至所述第三金属板的一侧壁。
2.根据权利要求1所述的板级扇出型散热结构，其特征在于，所述第一散热模块、所述第二散热模块和所述第三散热模块中，相邻两个散热模块的金属板之间通过静电吸附贴合连接。
3.根据权利要求1所述的板级扇出型散热结构，其特征在于，所述第一散热模块、所述第二散热模块和所述第三散热模块中，相邻两个散热模块的金属板之间通过键合胶贴合连接。
4.根据权利要求1所述的板级扇出型散热结构，其特征在于，所述第一散热模块、所述第二散热模块和所述第三散热模块中，相邻两个散热模块的金属板之间通过散热胶贴合连接。
5.根据权利要求1所述的板级扇出型散热结构，其特征在于，所述第一金属板、所述第二金属板和所述第三金属板均为铜板。
6.根据权利要求1所述的板级扇出型散热结构，其特征在于，所述微流道存储区入口的数量为四个，四个所述微流道存储区入口分别延伸至所述第三金属板的四侧，所述微流道出口的数量为四个，四个所述微流道出口分别延伸至所述第一金属板的四侧并分别与其中一个所述微流道存储区入口对应。
7.根据权利要求1所述的板级扇出型散热结构，其特征在于，所述微流道存储区的深度大于所述微流道存储区入口的深度。
8.一种电子元器件，其特征在于，包含芯片和权利要求1至7任一项所述的板级扇出型散热结构，所述芯片安装于所述第三散热模块远离所述第二散热模块的一侧。
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