[实用新型]电磁屏蔽结构及电子产品有效
申请号: | 202021055087.X | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN213596194U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 夏祥国;黄太 | 申请(专利权)人: | 深圳市乐工新技术有限公司 |
主分类号: | C08J7/06 | 分类号: | C08J7/06;C08J7/12;C08L67/02;C08L69/00;C08L23/12;C08L23/20;C08L79/08;C23C14/20;C23C14/34;H05K9/00 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 崔亚军 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 结构 电子产品 | ||
本实用新型公开一种电磁屏蔽结构及应用该电磁屏蔽结构的电子产品,电磁屏蔽结构包括:聚合物薄膜层,该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米;对聚合物薄膜层进行打孔处理,使聚合物薄膜层形成若干通孔,通孔的孔径范围为0.1微米‑100微米,孔距范围为0.1微米‑100微米;在聚合物薄膜层的两个表面及若干通孔的孔壁上形成至少一金属屏蔽层。本实用新型的技术方案使得双向导通的电磁屏蔽结构的柔性更好。
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,特别涉及一种电磁屏蔽结构、及应用该电磁屏蔽结构的电子产品。
背景技术
导电布是一种电磁屏蔽结构,具有良好的导电性及电磁波屏蔽效果。电磁屏蔽导电布以其优良的垂直导通和屏蔽效能广泛应用在电子、仪表等行业,能防止由于静电所造成的电子元器件损坏、老化。然而,现有的导电布的生产工艺流程长,经几道化学镀或电镀工艺,环境污染大,金属层附着力也不甚理想。且,由于工艺的要求,导电布的厚度很难做薄,其厚度通常是18微米以上;另外由于导电布生产过程中难以精确控制,导致产品合格率较低,成本偏高。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种电磁屏蔽结构,旨在获得一种能实现导电布功能的具有更好柔性的电磁屏蔽结构。
为实现上述目的,本实用新型提出的电磁屏蔽结构,包括:
聚合物薄膜层,该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米;
对聚合物薄膜层进行打孔处理,使聚合物薄膜层形成若干通孔,通孔的孔径范围为0.1微米-100微米,孔距范围为0.1微米-100微米;
在聚合物薄膜层的两个表面及若干通孔的孔壁上形成至少一金属屏蔽层。
可选地,所述若干通孔的孔径范围为0.1微米-3微米,孔距范围为0.1微米-10微米。
可选地,形成于聚合物薄膜层两个表面的金属屏蔽层通过形成于孔壁的金属屏蔽层相互导通。
可选地,所述聚合物薄膜层的材质为聚酯、聚丙烯、聚乙稀、聚乙烯醇、聚丁烯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、或聚奈二酸乙二酯;所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、钛、铁、镁、锆中的任意一种金属形成的金属层,或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层,所述金属屏蔽层的厚度大于或者等于20纳米,小于或者等于200微米。
可选地,形成于聚合物薄膜层两个表面的金属屏蔽层的层数为1-6层,不同层金属屏蔽层的厚度相同或不相同,不同层金属屏蔽层的材质相同或不相同。
可选地,在金属屏蔽层的表面设置有防氧化层。
本实用新型还提供一种电子产品,包括电子产品本体,该电子产品本体被包覆有如上所述的电磁屏蔽结构;
其中,电磁屏蔽结构包括:
聚合物薄膜层,该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米;
对聚合物薄膜层进行打孔处理,使聚合物薄膜层形成若干通孔,通孔的孔径范围为0.1微米-100微米,孔距范围为0.1微米-100微米;
在聚合物薄膜层的两个表面及若干通孔的孔壁上形成至少一金属屏蔽层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市乐工新技术有限公司,未经深圳市乐工新技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021055087.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智慧家居安防报警装置
- 下一篇:一种防滴落的医疗清理车