[实用新型]一种实时多任务控制封装用贴片设备有效
申请号: | 202021055386.3 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN211907398U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李隆;张倩 | 申请(专利权)人: | 苏州驰彭电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实时 任务 控制 封装 用贴片 设备 | ||
1.一种实时多任务控制封装用贴片设备,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的内部设有输送带(2),所述工作台(1)的上端面且位于输送带(2)的一侧设有侧支撑板(3),所述侧支撑板(3)上水平设置长槽(4),所述长槽(4)的内部设有移动块(7)和丝杆(5),所述丝杆(5)水平设置并螺接移动块(7),所述丝杆(5)的一端且位于侧支撑板(3)的侧壁设有电机(6),所述移动块(7)的后侧设有纵向支撑板驱动电缸(8),所述纵向支撑板驱动电缸(8)的输出轴穿过移动块(7)并连接纵向支撑板(9),所述纵向支撑板(9)上安装竖向支撑板驱动电缸(11),所述竖向支撑板驱动电缸(11)的输出轴穿过穿过纵向支撑板(9)并连接竖向支撑板(12),所述竖向支撑板(12)的下端面固定连接槽道(13),所述槽道(13)的内部设有滑块(14),滑块(14)的下端连接焊头安装板(15),所述焊头安装板(15)上安装焊头(16),所述滑块(14)上还设有滑块固定螺丝(18),所述滑块固定螺丝(18)上且位于槽道(13)的外侧螺接锁紧螺母(19)。
2.根据权利要求1所述的一种实时多任务控制封装用贴片设备,其特征在于:所述纵向支撑板(9)的两侧固定连接导向杆(10),所述导向杆(10)滑动插接在移动块(7)内。
3.根据权利要求1所述的一种实时多任务控制封装用贴片设备,其特征在于:所述滑块固定螺丝(18)上且位于锁紧螺母(19)的内侧设置螺母垫板。
4.根据权利要求1所述的一种实时多任务控制封装用贴片设备,其特征在于:所述工作台(1)的上端面且位于侧支撑板(3)的一侧设有吸风机(20),所述焊头安装板(15)上且位于焊头(16)的一侧设有吸风口(17),所述吸风口(17)通过软管连接吸风机(20)的进风口。
5.根据权利要求4所述的一种实时多任务控制封装用贴片设备,其特征在于:所述吸风口(17)的开口向焊头(16)的下端倾斜。
6.根据权利要求4所述的一种实时多任务控制封装用贴片设备,其特征在于:所述吸风机(20)的出风口连接气体净化器。
7.根据权利要求1所述的一种实时多任务控制封装用贴片设备,其特征在于:所述侧支撑板(3)的右端焊接有电机固定架,电机(6)通过电机固定架安装固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造