[实用新型]纳米合金材料及电子产品

说明书

本实用新型公开一种纳米合金材料及应用该纳米合金材料的电子产品。纳米合金材料包括：铝箔薄膜层，该铝箔薄膜层的厚度大于或者等于1微米，且小于或者等于100微米，该铝箔薄膜层具有焊接面；可焊接金属层，该可焊接金属层通过气相沉积形成于铝箔薄膜层的焊接面上，该可焊接金属层的厚度大于或者等于0.05微米，且小于或者等于15微米；可焊接金属层是由铜，或者铜镍合金、铜锌合金、铜铟合金、铜锡合金、铜银合金、铜金合金以及铜镁合金中任意一种形成的金属层。

技术领域

本实用新型涉及纳米合金材料技术领域，特别涉及一种纳米合金材料及应用该纳米合金材料的电子产品。

背景技术

灯带为灯的连接，提供焊接位置，是一种导电且需要可焊接的材料。具有良好的导电性及可焊接性。灯带因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。然而，现有的灯带都由铜材质制成，使得灯带的成本较高。同时，由于需要可焊接，使得其不能由价格便宜的铝箔代替，灯带的高成本，阻碍了灯带发展。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种纳米合金材料，旨在获得一种能实现灯带功能的具有更好柔性的纳米合金材料。

为实现上述目的，本实用新型提出的纳米合金材料包括：

铝箔薄膜层，该铝箔薄膜层的厚度大于或者等于1微米，且小于或者等于100微米，该铝箔薄膜层具有焊接面；

可焊接金属层，该可焊接金属层通过气相沉积形成于铝箔薄膜层的焊接面上，该可焊接金属层的厚度大于或者等于0.05微米，且小于或者等于15微米；可焊接金属层是由铜，或者铜镍合金、铜锌合金、铜铟合金、铜锡合金、铜银合金、铜金合金以及铜镁合金中任意一种形成的金属层。

可选地，所述可焊接金属层的层数为1-3层，不同层可焊接金属层的厚度相同或不相同，不同层可焊接金属层的材质相同或不相同。

可选地，可焊接金属层的表面设置有防氧化层。

可选地，所述可焊接金属层的厚度与铝箔薄膜层的厚度比为3/200～1/20。

可选地，所述可焊接金属层包括第一金属层和第二金属层，第一金属层覆盖在铝箔薄膜层的表面，第二金属层位于第一金属层背对铝箔薄膜层的一侧；第一金属层由铜材质或者铜合金材质制成，第二金属层由镍材质制成。

可选地，所述可焊接金属层还包括第三金属层，所述第三金属层位于第一金属层和第二金属层之间，所述第三金属层由锡材质制成。

可选地，所述纳米合金材料还具有蚀刻结构，蚀刻结构穿透所述纳米合金材料。

可选地，对铝箔薄膜层进行打孔处理，使铝箔薄膜层形成若干通孔，通孔的孔径范围为0.1微米-100微米，孔距范围为0.1微米-100微米；在铝箔薄膜层若干通孔的孔壁上形成可焊接金属层。

可选地，所述若干通孔的孔径范围为0.1微米-3微米，孔距范围为0.1微米-10微米。

可选地，所述通孔内填充有可焊接金属。

本实用新型还提供一种电子产品，包括电子产品本体，安装于该电子产品本体上的纳米合金材料，包括：

铝箔薄膜层，该铝箔薄膜层的厚度大于或者等于1微米，且小于或者等于100微米，该铝箔薄膜层具有焊接面；

可焊接金属层，该可焊接金属层通过气相沉积形成于铝箔薄膜层的焊接面上，该可焊接金属层的厚度大于或者等于0.05微米，且小于或者等于15微米；可焊接金属层是由铜，或者铜镍合金、铜锌合金、铜铟合金、铜锡合金、铜银合金、铜金合金以及铜镁合金中任意一种形成的金属层。