[实用新型]半导体管道加热设备有效
| 申请号： | 202021056835.6 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212869378U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 徐赛;孙康康 | 申请（专利权）人： | 山东国启新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | F17D1/18 | 分类号： | F17D1/18;F16L53/32;F16L59/02 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 | 代理人： | 罗文远 |
| 地址： | 257000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 管道 加热 设备 | ||
1.一种半导体管道加热设备，其特征是：包括加热腔体（1）、导热介质（2）、不锈钢盘管（3）、排污阀（4）、导热介质补充阀（5）、泄压阀（6）、进液管（7）、出液管（8）、半导体加热条（9），所述加热腔体（1）的内腔设有不锈钢盘管（3），不锈钢盘管（3）的一端为进液管（7），另一端为出液管（8）；所述加热腔体（1）的外壁内设有多组半导体加热条（9），加热腔体（1）的底部设有排污阀（4），加热腔体（1）的顶部设有泄压阀（6）和导热介质补充阀（5），在加热腔体（1）的内腔填充有导热介质（2）。
2.根据权利要求1所述的半导体管道加热设备，其特征是：所述多组半导体加热条（9）安装在加热腔体（1）的外壁，且由外到内依次是外壳（1.1）、保温层（1.2）、盖板（1.3）、半导体加热条（9）和腔体外壳（1.4），所述腔体外壳（1.4）的外侧设有云母片（9.1）包裹的半导体加热条（9），并通过盖板（1.3）固定，在盖板（1.3）外侧设有保温层（1.2），保温层外设有外壳（1.1）。
3.根据权利要求2所述的半导体管道加热设备，其特征是：所述的保温层（1.2）采用硅酸铝纤维棉。
4.根据权利要求1或2所述的半导体管道加热设备，其特征是：所述的半导体加热条（9）的两侧分别设有云母片（9.1）。
5.根据权利要求4所述的半导体管道加热设备，其特征是：所述的半导体加热条（9）采用石墨烯加热膜。
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