[实用新型]一种电子芯片焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 202021058552.5 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN212330188U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 张红岩;王锐;姜海晨;果大军;张皓;汤君尧;刘庆红 申请(专利权)人: 张红岩
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 130022 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 芯片 焊接 定位 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电子芯片焊接定位装置,包括工作台、滑台和焊接台,所述工作台一侧壁上设置有操作面板,所述工作台上端一侧设置有挡板,所述挡板一侧壁上安装有电动推杆,所述电动推杆一端安装有所述滑台,所述滑台上端两侧安装有隔板。有益效果在于:本实用新型采用电动推杆和电机的设计,通过电动推杆的伸拉来调整芯片的前后位置,通过电机带动丝杆转动来调整芯片的左右位置,从而使芯片的焊接效率大大提高,采用夹槽和弹簧的设计,在弹簧的拉力作用下将芯片牢牢的固定在夹槽内,使的芯片在焊接过程中避免了发生移位现象,从而大大提高了芯片的焊接成功率。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片焊接技术领域,具体涉及一种电子芯片焊接定位装置。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,当芯片设计好之后,需要在芯片上焊接电路图,因此需要将芯片固定。

现有的芯片焊接定位需要手动操作来实现,导致芯片的焊接效率低下,在芯片焊接过程中,由于芯片固定不牢固,导致焊接过程中芯片移位,造成芯片报废,因此急需一种电子芯片焊接定位装置来解决现有问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足,现提出一种电子芯片焊接定位装置,解决了现有的芯片焊接定位需要手动操作来实现,导致芯片的焊接效率低下,在芯片焊接过程中,由于芯片固定不牢固,导致焊接过程中芯片移位,造成芯片报废的问题。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种电子芯片焊接定位装置,包括工作台、滑台和焊接台,所述工作台一侧壁上设置有操作面板,所述工作台上端一侧设置有挡板,所述挡板一侧壁上安装有电动推杆,所述电动推杆一端安装有所述滑台,所述滑台上端两侧安装有隔板,所述隔板一侧安装有电机,所述电机传动输出端安装有丝杆,所述丝杆外围侧壁上安装有所述焊接台,所述焊接台上端成型有凹槽,所述焊接台上端一侧设置有固定夹片,所述固定夹片一侧设置有活动夹片(6),所述活动夹与滑槽连接处设置有卡件,所述活动夹片(6)一侧壁上安装有把手,所述固定夹片和所述活动夹片(6)之间安装有弹簧,所述固定夹片和所述活动夹片(6)一侧壁上均成型有夹槽。

进一步,所述挡板与所述工作台焊接,所述电动推杆与所述挡板以及所述滑台螺钉连接,所述滑台与所述工作台滑动连接。

通过采用上述技术方案,能够使所述电动推杆与所述挡板固定牢固,通过所述电动推杆的推拉,实现所述滑台的前后移动。

进一步,所述隔板与所述滑台焊接,所述丝杆贯穿所述挡板以及所述焊接台,所述焊接台与所述滑台滑动连接。

通过采用上述技术方案,能够使所述隔板与所述滑台连接为一体,也是所述焊接台可以沿所述丝杆在所述滑台上端左右移动。

进一步,所述电机与所述挡板螺钉连接,所述电机与所述丝杆键连接,所述丝杆与所述焊接台螺纹连接。

通过采用上述技术方案,能够使所述电机与所述挡板固定牢固,通过所述电机的工作带动所述丝杆的转动,从而控制所述焊接台的左右移动。

进一步,所述固定夹片与所述焊接台焊接,所述活动夹片与所述卡件焊接,所述卡件与所述滑槽滑动连接。

通过采用上述技术方案,能够使所述固定夹片与所述焊接台连接为一体,也是所述活动夹片可以沿所述滑槽移动。

进一步,所述弹簧与所述活动夹片以及所述固定夹片挂钩连接,所述把手与所述活动夹片螺钉连接。

通过采用上述技术方案,能够通过所述把手拉动所述活动夹片,将芯片放入所述夹槽内,在所述弹簧拉力作用下,将芯片固定在所述夹槽内。

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