[实用新型]一种矩阵式的微机电传感器防尘防水透声膜的结构

说明书

本实用新型公开了一种矩阵式的微机电传感器防尘防水透声膜的结构，包括支撑层、防尘防水透声膜、胶粘剂、PCB板和声学传感器，所述支撑层的一面有粘性，粘住防尘防水透声膜的一面，防尘防水透声膜另外一面由胶粘剂粘在PCB板上表面，PCB板下表面安装有声学传感器；声学传感器和支撑层声孔、防尘防水透声膜振动区域、胶粘剂声孔、PCB板声孔形成声学通道；所述声学传感器为多个，呈矩阵式分布在PCB板下表面，对应的形成矩阵式防尘防水透声膜结构，将防水膜通过胶粘剂粘在PCB板上，可以一次生产批量产品。本实用新型采用高度纤维化ePTFE微结构形成的膨体聚四氟乙烯膜罩住声学传感器，具有1kHz下低于5dB的插入声学损失、以及至少1米以上的耐水压性能。

技术领域

本实用新型涉及消费电子产品，特别涉及一种矩阵式的微机电传感器防尘防水透声膜的结构。

背景技术

在这个飞速发展的网络新时代，各种便携式电子设备随处可见，从可穿戴设备到家庭助理，越来越多的设备利用MEMS麦克风准确捕捉几乎任何声音。苹果手机开启了智能手机大规模应用MEMS麦克风的时代，随着MEMS麦克风制造工艺日趋成熟，其出货量不断增加。但是，在移动电话、照相机和其它设备印刷电路板的大批量组装过程中，存在一些可能危及MEMS麦克风完整性的技术问题，包括回流焊过程中由极端高温引起的压力升高、颗粒物污染和焊锡，这些因素有可能损坏MEMS麦克风，导致MEMS麦克风声学性能下降，并显著影响良率，提高制造成本。为了减少MEMS麦克风在繁复制造工艺流程各种不可控因素对它们的影响，近几年，全球顶级消费电子类品牌将防尘防水透声膜技术应用在MEMS麦克风的生产工艺中，既可以防止颗粒物污染和压力积聚，不影响流程中的声学测试，并能使用高速表面贴装(SMT)贴片机无缝安装，同年，另一家全球顶级消费电子类品牌利用半导体封装工艺将防尘防水透声膜安装在MEMS麦克风内部，无需任何特殊处理便能在电路板装配工艺中提供颗粒物保护。

将防尘防水透声膜技术应用在MEMS麦克风的生产工艺中的此项技术是现在应用最为广泛的方案，但是，此方案将MEMS麦克风贴装在电路板上后，再将防尘防水透声膜贴在电路板对应的MEMS麦克风声孔处或者贴在MEMS麦克风的罩壳声孔处，生产工艺过程中多了一次贴装防尘防水透声膜的工艺，相应后续同步增加了声学检测、膜的良率检测、人工揭取等多种工序，所以成本较高。相对前一个技术，利用半导体封装工艺将防尘防水透声膜安装在MEMS麦克风内部的技术质量稳定性更高，然后，此项技术是将产品做成一颗颗单体，以晶圆格式交付，客户需要用高速芯片贴装设备将防尘防水透声膜放入MEMS麦克风中，一次只能生产一个产品，效率比较低。

未来MEMS麦克风防尘防水透声的应用趋势会是利用半导体封装工艺将防尘防水透声膜安装在MEMS麦克风内部，但此项技术又存在成本高效率慢的问题。

实用新型内容

本实用新型目的是：基于以上问题，提供一种矩阵式的微机电传感器防尘防水透声膜的结构，来解决一次只能生产一个产品的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种矩阵式的微机电传感器防尘防水透声膜的结构，包括支撑层、防尘防水透声膜、胶粘剂、PCB板和声学传感器，所述支撑层的一面有粘性，粘住防尘防水透声膜的一面，防尘防水透声膜另外一面由胶粘剂粘在PCB板上表面，PCB板下表面安装有声学传感器；

所述支撑层、防尘防水透声膜、胶粘剂和PCB板对应声学传感器位置分别设有支撑层声孔、防尘防水透声膜振动区域、胶粘剂声孔和PCB板声孔，声学传感器和支撑层声孔、防尘防水透声膜振动区域、胶粘剂声孔、PCB板声孔形成声学通道；

所述微机电传感器防尘防水透声膜的结构成矩阵式的多个结构粘合在一起，对应的形成矩阵式声学通道。

优选的，所述防尘防水透声膜是高度纤维化的膨体聚四氟乙烯膜。

优选的，所述胶粘剂为热熔胶、热压胶、双面胶中的一种，耐得住260℃高温而不变性。