[实用新型]一种高密度厚铜多层电路板

说明书

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种高密度厚铜多层电路板，包括导线盖板和导线底盒，所述导线底盒内部由下而上依次设有第一支架层、第一绝缘衬板、防震层、第二绝缘衬板、镂空层、第三绝缘衬板、第二支架层和散热硅胶层。安装电气元件时，可分层拆装，将电器元件分散安装于所述导线盖板和导线底盒以及第一支架层和第二支架层，绝缘衬板用于稳固电路板整体结构，镂空层与散热硅胶层均用于散热。本实用新型利用多层结构安装电器元件，解决了现有技术中厚铜多层电路板内部无法散热，导致电路板表面过热的问题，并且结构稳固，在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置不易发生改变，还具有一定的抗震效果。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种高密度厚铜多层电路板。

背景技术

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等，所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等，多层电路板至少有三层以上导电层，其中两层在外表面，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的电镀通孔实现的。厚铜电路板是众多印刷电路板中使用较为广泛的一种，传统的厚铜电路板结构相对简单，在长时间工作时，其内部产生的热量无法顺利的散发到外界，容易堆积到电路板的表面，导致电路板过热，影响电路板的使用寿命，另外传统电路板在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置容易发生改变，影响整个电路板的使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高密度厚铜多层电路板，利用多层结构安装电器元件，解决了现有技术中厚铜多层电路板内部无法散热，导致电路板表面过热的问题，并且结构稳固，在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置不易发生改变，还具有一定的抗震效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

所述一种高密度厚铜多层电路板，包括导线盖板和导线底盒，所述导线底盒内部由下而上依次设有第一支架层、第一绝缘衬板、防震层、第二绝缘衬板、镂空层、第三绝缘衬板、第二支架层和散热硅胶层，所述导线盖板的底面四个角处设有卡块，所述导线底盒上设有与所述卡块对应的凹槽。

进一步地，所述散热硅胶层中设有第一导电通孔，所述第一导电通孔用于连通所述导线盖板和第二支架层。

进一步地，所述第二支架层设有若干绝缘支架，单个所述绝缘支架上设有三层绝缘安装板，所述若干绝缘支架下端固定连接第三绝缘衬板。

进一步地，所述镂空层设有若干导电柱，所述若干导电柱的两端与第三绝缘衬板和第二绝缘衬板固定连接为密闭层，其中空腔部分为真空腔。

进一步地，所述防震层为两块上下层叠契合的三角绝缘块叠合而成，所述防震层内开设有第二导电通孔，两块所述三角绝缘块分别与其上下相邻的第二绝缘衬板和第一绝缘衬板通过绝缘胶固定连接。

进一步地，所述第一支架层包括设在所述第一支架层的中央的绝缘支撑块，所述绝缘支撑块四周设有一层安装支撑板。

进一步地，所述导线底盒包括导线底板和镂空侧板，所述镂空侧板的镂空孔中设有散热风叶。

进一步地，所述导线盖板、导线底盒的导线底板均采用厚铜合金材料。

本实用新型的有益效果：