[实用新型]一种用于球状壳体的内加热装置有效

专利信息
申请号: 202021061567.7 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN212885678U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 马卫东;贺仕田;周双 申请(专利权)人: 湖南顶立科技有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00
代理公司: 长沙智路知识产权代理事务所(普通合伙) 43244 代理人: 曲超
地址: 410000 湖南省长沙市经济技术开*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 球状 壳体 加热 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于球状壳体的内加热装置,包括多个能够从球状壳体的入口孔进入球状壳体内的加热模块,每个加热模块之间相互拼接形成上下开口的圆筒,每个所述加热模块包括加热带、加热带支撑和隔热块,多个所述隔热块之间相互可拆卸拼接形成圆筒的框架,所述加热带通过所述加热带支撑周向悬空固定在所述框架的外表面,相邻两个加热模块上的加热带之间依次通过连接带连接固定形成圆环,至少一个所述加热模块上设有与电源连通的电极,所述电极与所述加热带连通。本实用新型提供的内加热装置,通过模块化设计使得加热带能够在球状壳体内部对其进行预热,可有效避免因预热不均匀导致球状壳体变形的问题。

技术领域

本实用新型涉及工业设备技术领域,更具体地,涉及一种用于球状壳体的内加热装置。

背景技术

高压球状壳体通常为两个半球通过环缝焊接成型,因为高压球状壳体的结构承载需要,需使用大厚度高强度的特种材料,譬如Ti80等,但在采用电子束焊接时,因电子束焊接能量密度大,焊接过程中的加热和冷却速度极快,在焊接大厚度的高压球状壳体时,因钛合金热传导率比一般金属低,而电子束焊接一面温度较高,造成内外壁冷热不均匀而产生裂纹,从而影响结构强度。

故电子束焊接需在预热后进行焊接,传统预热方式采用气焊枪、加热炉、感应加热、红外线辐射加热等,但以上方式适用于厚度比较薄、整体尺寸比较小的工件。对于较大型压力球状壳体环缝预热容易造成预热不均匀导致变形。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种适用于球状壳体尤其是高压球状壳体的内加热装置,以解决现有技术中对于较大型压力球状壳体环缝预热容易造成预热不均匀导致变形的问题。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:

一种用于球状壳体的内加热装置,包括多个能够从球状壳体的入口孔进入球状壳体内的加热模块,每个加热模块之间相互拼接形成上下开口的圆筒,每个所述加热模块包括加热带、加热带支撑和隔热块,多个所述隔热块之间相互可拆卸拼接形成圆筒的框架,所述加热带通过所述加热带支撑周向悬空固定在所述框架的外表面,相邻两个加热模块上的加热带之间依次通过连接带连接固定形成圆环,至少一个所述加热模块上设有与电源连通的电极,所述电极与所述加热带连通。

优选的,所述圆筒外侧的上下两端形成有环状凸缘。

优选的,所述环状凸缘朝向所述加热带的一侧设有至少一层隔热垫。

优选的,部分隔热块之间设有连接块,所述隔热块和所述连接块均包括由内向外相互贴合的内隔热层、中间隔热层和外隔热层。

优选的,所述内隔热层的左右两侧形成有第一连接部,所述第一连接部上开设有螺栓孔,相邻两个所述内隔热层依次通过螺栓连接固定形成框架的内侧壁;相邻两个所述中间隔热层依次相互抵接形成框架的中间夹层;相邻两个所述外隔热层相互抵接形成框架的外侧壁。

优选的,所述圆筒由上圆筒和下圆筒上下叠加组成,所述内隔热层的上下两端形成有用于将上圆筒和下圆筒连接固定的第二连接部,所述第二连接部上开设有螺栓孔。

优选的,所述外隔热层由至少一层钼隔热层和至少一层不锈钢隔热层组成;所述中间隔热层和所述内隔热层均为不锈钢层。

优选的,还包括连接在所述圆筒底部的加热器支撑,所述加热器支撑由多块支撑块拼接为一个整环。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型提供的内加热装置,通过模块化设计,根据球状壳体的入口孔宽度尺寸设计加热模块尺寸,从而保障了各加热模块能够从球状壳体上入口孔进出,且能够在壳体内部拼接组装成与球状壳体环缝相对应的圆筒结构,可使得在欲对大厚度球状壳体进行焊接时,通过加热带在球状壳体内部对其进行预热,可有效避免因预热不均匀导致球状壳体变形的问题。

附图说明

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