[实用新型]一种高散热能力的三极管有效
申请号: | 202021062731.6 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN211858629U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 李龙荣;毛姬娜;毛鸿辉;郭燕;周东方;任俊娟 | 申请(专利权)人: | 东莞市南晶电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/73 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 能力 三极管 | ||
1.一种高散热能力的三极管,包括塑封体(7),其特征在于,所述的塑封体(7)下端设置有第一引脚(1)、第二引脚(2)和第三引脚(3),所述的塑封体(7)内靠所述的第一引脚(1)、第二引脚(2)和第三引脚(3)一侧铺设有基板(5),所述的塑封体(7)内竖直设置有陶瓷导热柱体(6),所述的陶瓷导热柱体(6)上套接有三极管芯片(8),所述的三极管芯片(8)与所述的基板(5)电性连接,所述的陶瓷导热柱体(6)末端与所述的基板(5)垂直连接,所述的陶瓷导热柱体(6)顶部连接有安装于所述的塑封体(7)外部的散热片(9)。
2.根据权利要求1所述一种高散热能力的三极管,其特征在于,所述的散热片(9)与所述的塑封体(7)之间垫设有密封硅胶圈(10)。
3.根据权利要求1所述一种高散热能力的三极管,其特征在于,所述的第一引脚(1)、第二引脚(2)和第三引脚(3)末端均开设有卡槽(4)。
4.根据权利要求1所述的一种高散热能力的三极管,其特征在于,所述的三极管芯片(8)通过胶粘固定于所述的陶瓷导热柱体(6)上。
5.根据权利要求1所述的一种高散热能力的三极管,其特征在于,所述的基板(5)边侧设置有散热孔洞(5-1)。
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