[实用新型]一种有机硅微米生产加工封装装置有效
申请号: | 202021065402.7 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212113627U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 姜文;赵振虎 | 申请(专利权)人: | 江苏涌新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机硅 微米 生产 加工 封装 装置 | ||
1.一种有机硅微米生产加工封装装置,包括封装机(1)、第一螺栓(6)和零件箱(13),其特征在于:所述封装机(1)的一端设置有工具箱(2),且工具箱(2)的一侧设置有第一转轴(3),所述第一转轴(3)的一侧设置有第一保护盖(4),且第一保护盖(4)的上方设置有微型电机(5),所述第一螺栓(6)均设置在封装机(1)的前方表面,且第一螺栓(6)的上方设置有电动推杆(7),所述电动推杆(7)的一侧设置有滑轨(8),且滑轨(8)的内侧均设置有滑轮(9),所述滑轮(9)的上方设置有加热块(10),且加热块(10)的一侧设置有固定箱(11),同时固定箱(11)的内侧设置有存料箱(12),所述零件箱(13)设置在封装机(1)的另一端上方,且零件箱(13)的内侧均设置有第二螺栓(14),所述第二螺栓(14)的一侧设置有卡合弹簧(15),且卡合弹簧(15)的一端设置有支撑板(16),所述支撑板(16)的一侧设置有第二转轴(17),且第二转轴(17)的一侧设置有第二保护盖(18),所述第二保护盖(18)的上方设置有防尘盖(19),且防尘盖(19)的一侧设置有第三转轴(20),所述第三转轴(20)的一侧设置有固定套(21),且固定套(21)的前方表面设置有固定杆(22),所述固定杆(22)的外侧设置有封装袋(23),且封装袋(23)的下方均设置有第三螺栓(24)。
2.根据权利要求1所述的一种有机硅微米生产加工封装装置,其特征在于:所述第一保护盖(4)通过工具箱(2)与第一转轴(3)构成旋转结构,且第一保护盖(4)的内侧宽度大于工具箱(2)的外侧宽度。
3.根据权利要求1所述的一种有机硅微米生产加工封装装置,其特征在于:所述固定箱(11)通过滑轨(8)与滑轮(9)构成滑动结构,且固定箱(11)与存料箱(12)卡合连接。
4.根据权利要求1所述的一种有机硅微米生产加工封装装置,其特征在于:所述卡合弹簧(15)与支撑板(16)卡合连接,且支撑板(16)两端均为开孔式设计。
5.根据权利要求1所述的一种有机硅微米生产加工封装装置,其特征在于:所述卡合弹簧(15)与第二螺栓(14)螺纹连接,且卡合弹簧(15)以第二螺栓(14)中轴线对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种有机硅微米生产加工封装装置,其特征在于:所述防尘盖(19)通过第三转轴(20)与零件箱(13)构成旋转结构,且防尘盖(19)的内侧宽度大于零件箱(13)的外侧宽度。
7.根据权利要求1所述的一种有机硅微米生产加工封装装置,其特征在于:所述固定套(21)与固定杆(22)螺纹连接,且固定套(21)前方表面为开孔式设计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造