[实用新型]无露孔双面导通电路薄膜有效
申请号: | 202021065432.8 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN212138009U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 孔令海;刘超 | 申请(专利权)人: | 深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42;H05K3/12 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无露孔 双面 通电 薄膜 | ||
本实用新型涉及一种无露孔双面导通电路薄膜,其包括:绝缘薄膜、位于背面的第一导电印刷层与位于正面的第二导电印刷层,绝缘薄膜具有贯穿正面与背面的毛细阻塞孔;第一导电印刷层包括封闭毛细阻塞孔的一端的阻溢接垫;第二导电印刷层包括感应电极与主线路结构,以第二导电印刷层填充至毛细阻塞孔的方式使感应电极电连接至阻溢接垫。本实用新型具有防止双面印刷时浆料溢流并使感应电极表面完整无露孔的效果。
技术领域
本实用新型涉及线路双面导通的技术领域,尤其是涉及一种无露孔双面导通电路薄膜。
背景技术
在早期的印刷电路板(PCB)与柔性电路板(FPC)的技术中,双面导通是先在基材的表面贴上覆铜层,经过打孔后电镀形成镀通孔(PTH)。镀通孔在电镀之前的贯穿孔形态是有助于湿式制程中用于蚀刻线路的蚀刻液双面流布。但是,随着器件微小薄化发展与制程的改变,电路薄膜比柔性电路板有更薄的结构,两者最大区别在于电路薄膜不再使用铜箔、线路与基材之间也不存在黏胶层、制作上没有蚀刻工艺,电路薄膜整体产品的厚度表现更偏向是膜片,而不是板形,具有更好的弯柔特性。然在电路薄膜的制程中,采用例如银浆的金属浆料直接印刷出线路结构,双面导通的贯穿孔的设计将造成印刷时浆料溢流污染,容易造成线路图形不准与线路短接的问题。
发明专利申请公布号CN105802345A公开了一种纳米金属导电油墨及其制备方法和印制线路板,采用特定的纳米金属导电油墨,在打印的液滴中椭球导电纳米金属颗粒依赖其形貌而产生较强的粒子间毛细管相互作用力,依靠其粒子间的相互作用力,彼此牵引,整体构成了一个较大力场,这种强且远程的粒子间吸引力使椭球形粒子在液面形成松散聚集结构。其目的是阻止悬浮的粒子移向液滴边缘,抑制咖啡环效应,形成均匀的油墨打印品质。此类相关现有技术主要是在单面印刷中利用导电油墨内椭球状纳米金属颗粒产生的特性来改善油墨蒸发时不断流向边缘的毛细流动。在双面油墨印刷时,无论是椭圆形还是其它形状的球状纳米金属颗粒都可能穿过薄膜灌孔到薄膜的另一表面。
发明专利申请公布号CN104333983A公开了一种薄膜开关的灌孔印刷工艺,工艺流程依序为:PET薄膜线路板的准备、钻导通孔、钻定位孔、印刷、干燥、UV印刷,在钻导通孔时,参照对比菲林上的孔位进行加工,确保了钻孔的精度,而且通过在PET薄膜线路板上钻定位孔,再在印刷时利用印刷机上的套位针进行两次定位,确保了两面印刷不出现偏位。PET薄膜线路板正反两面的电性连接通过在导通孔中灌入银浆来实现,而在正反两面进行银浆印刷时,银浆会自行灌入导通孔中。此类相关现有技术中,在第一表面进行灌孔印刷时,银浆可能在另一表面形成拓散污染。
发明专利申请公布号CN109767945A公开了一种薄膜开关及其加工工艺方法,采用丝网印刷工艺,在电路材料的正反面分别印刷电路,形成下线路板,烘干;在下线路板上开设定位孔,通过定位孔将电路元器件贴附固定在下线路板表面上;在下线路板的背面贴背胶,形成背胶层;在下线路板的正面贴弹片,弹片通过弹片覆盖膜粘接固定在下线路板上。下线路板即是双面印刷的电路薄膜,具有正面线路与反面线路,定位孔的开设是在下线路板形成之后,用于电路元器件的贴附固定,弹片贴设在下线路板的正面上,弹片直接安装在弹性覆盖膜的底部,使得弹片在运输或使用过程中不易跑位。此类相关现有技术涉及电路薄膜的多层结构组装定位,没有教示如何实现正面线路与反面线路的导通。
实用新型内容
本实用新型的主要目的一是提供一种无露孔双面导通电路薄膜,主要进步在于解决双面电路薄膜制程中印刷时浆料溢流污染的问题。
本实用新型的主要目的二是提供一种无露孔双面导通电路薄膜的制造方法,用以实现电路薄膜双面印刷双面导通无露孔的技术效果。
本实用新型的主要目的一是通过以下技术方案得以实现的:
提出一种无露孔双面导通电路薄膜,包括:
绝缘薄膜,具有正面与相对的背面,所述绝缘薄膜还具有第一毛细阻塞孔,第一毛细阻塞孔贯穿所述正面与所述背面;
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