[实用新型]一种半导体加工用晶棒切片机有效

专利信息
申请号: 202021065889.9 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN213382339U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 李玉林 申请(专利权)人: 李玉林
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
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地址: 350000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 工用 切片机
【说明书】:

本实用新型涉及一种半导体加工用晶棒切片机,其包括机架和设置在机架上的夹具,所述机架上设置有防尘罩,所述防尘罩罩设在夹具的外部;所述机架上设置有滑轨,所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向,所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。本实用新型具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。

技术领域

本实用新型半导体加工设备的技术领域,尤其是涉及一种半导体加工用晶棒切片机。

背景技术

常见的半导体材料的载体是硅制成的,加工过程首先是将硅生成晶棒,然后再将晶棒通过切片机切割成薄片。

现有授权公告号为CN202685116U的中国专利提供了一种加工晶粒的切片机,包括机架,机架中间设有用于夹住晶棒的夹具,夹具的两侧有两个电机连接的线轮,线轮上设置有切割丝,切割丝穿过夹具中间。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:在切割丝对晶棒切割的过程中,容易产生碎屑,造成碎屑飘散在空气中,影响空气质量,故有待改善。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种半导体加工用晶棒切片机,其具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种半导体加工用晶棒切片机,包括机架和设置在机架上的夹具,所述机架上设置有防尘罩,所述防尘罩罩设在夹具的外部;所述机架上设置有滑轨,所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向,所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。

通过采用上述技术方案,在切割过程中,通过防尘罩对切割产生的碎屑进行遮挡,起到防止碎屑飞散的作用,起到环保效果。

本实用新型进一步设置为:所述防尘罩长度方向的两端分别开设有进口和出口,所述滑轨长度方向的两端分别从进口和出口伸出到防尘罩的外部;所述进口和出口处分别活动连接有防尘门。

通过采用上述技术方案,在安装晶棒时,打开防尘门,使得夹具经进口移出到防尘罩的外部,安装完成后将夹具推入防尘罩内进行切割,并闭合防尘门;切割完成后,将出口处的防尘门打开,将夹具推出;防尘门的设置方便夹具的进出,便于晶棒的安装。

本实用新型进一步设置为:所述防尘罩上设置有两个分别用于驱动两个防尘门转动的驱动气缸。

通过采用上述技术方案,通过驱动气缸实现防尘门的自动开合,简化工作人员的操作,提高工作效率。

本实用新型进一步设置为:所述滑块上设置有滚轮,所述滚轮滚动连接于滑轨。

通过采用上述技术方案,通过滚轮在滑轨上滚动,带动滑块和夹具沿滑轨的长度方向移动,滚轮的设置有利于夹具的轻松移动,方便工作人员的操作。

本实用新型进一步设置为:所述滑轨上沿其长度方向开设有供滚轮滚动的长槽。

通过采用上述技术方案,滑轨上开设有供滚轮滚动的长槽,通过长槽限制滚轮的滚动方向。

本实用新型进一步设置为:所述长槽的底壁设置有浸油毛毡,所述浸油毛毡上浸润有润滑油并与滚轮相抵。

通过采用上述技术方案,浸油毛毡上浸润有润滑油,滚轮在长槽内滚动时,使得浸油毛毡上的润滑油沾附到滚轮上,便于滚轮的转动,减少滚轮与长槽之间的摩擦。

本实用新型进一步设置为:所述防尘罩朝向上方的一侧开设有观察孔,所述观察孔的内侧壁设置有透明板。

通过采用上述技术方案,透过透明板便于对防尘罩的内部进行观察,减少安全隐患的发生。

综上所述,本实用新型的有益技术效果为:

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