[实用新型]一种抗干扰高密度电路板有效
| 申请号： | 202021066885.2 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212064492U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘建春 | 申请（专利权）人： | 深圳市星之光实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 高密度 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗干扰高密度电路板，包括电路板，其特征在于：水平设于所述电路板上表面和底面的防水抗氧化层(1)，两层所述防水抗氧化层(1)之间设置有多层电路层(2)，相邻所述电路层(2)之间由上至下依次设置有绝缘层(3)和抗干扰散热层(4)，两层所述防水抗氧化层(1)之间竖直穿设有桥接杆(5)。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述电路层(2)为四层，位于顶层和底层的所述电路层(2)外表面涂覆有所述防水抗氧化层(1)。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述抗干扰散热层(4)包括抗干扰喷涂层(41)，均布在所述抗干扰喷涂层(41)中的多根透气管道(42)。
4.根据权利要求3所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述透气管道(42)采用导热材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰高密度电路板，其特征在于：所述桥接杆(5)中心的上下两端面开设有螺纹孔(51)。
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