[实用新型]一种嵌入式模块化主板有效

专利信息
申请号: 202021067354.5 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212135414U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 宋安阳 申请(专利权)人: 武汉攀升鼎承科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 武汉卓越志诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42266 代理人: 胡婷婷
地址: 432200 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 模块化 主板
【权利要求书】:

1.一种嵌入式模块化主板,其特征在于,它包括嵌入式主控模块、功能扩展模块和设置在所述嵌入式主控模块与功能扩展模块之间的高速信号连接器,所述嵌入式主控模块通过所述高速信号连接器与所述功能扩展模块连接,所述功能扩展模块设置有通用接口,所述功能扩展模块兼容不同性能的嵌入式主控模块。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式模块化主板,其特征在于:所述高速信号连接器包括设置在所述嵌入式主控模块一侧的高速信号接口、设置在功能扩展模块一侧的高速信号接口和连接线缆。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式模块化主板,其特征在于:所述嵌入式主控模块包括系统板、电源模块、芯片、存储单元、显卡、CPU,所述系统板设置有电源接口,芯片插槽、内存插槽、显卡插槽、内存插槽,所述电源模块与所述系统板的电源接口电连接,所述芯片插接于所述芯片插槽内,所述存储单元插接于所述内存插槽内,所述显卡插接于所述显卡插槽内,所述CPU与所述系统板一体设计。

4.根据权利要求3所述的一种嵌入式模块化主板,其特征在于:所述CPU和所述显卡均设置有散热装置。

5.根据权利要求3所述的一种嵌入式模块化主板,其特征在于:所述芯片包括南桥芯片和北桥芯片。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式模块化主板,其特征在于:所述功能扩展模块包括电路板、接口转换装置,所述接口转换装置包括GPU接口、USB3.1接口、网络接口、WiFi接口、5G接口、HDD接口、SSD接口、AUDIO接口、PEIE扩展接口,所述电路板设置有通用接口,所述电路板通用接口与GPU接口、USB3.1接口、网络接口、WiFi接口、5G接口、HDD接口、SSD接口、AUDIO接口、PCIE扩展接口采用拔插式连接。

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